证券之星消息，鼎龙股份 ( 300054 ) 09 月 12 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的杨董你好。公司产品已通过国内所有主流晶圆厂认证，客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹宏力、华力微电子、士兰微、广州粤芯 , 京东方、TCL 华星光电等。公司拓展国外客户目前进展是否可以介绍一下，包括台积电，三星等国际大厂。公司未来业务拓展计划是什么？谢谢

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。将半导体材料业务推向全球市场，是公司未来的核心战略之一，目前各项布局正有序展开：如 CMP 抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。公司将密切关注海外市场的拓展情况，努力扩大半导体材料的全球市场份额。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件的，公司将及时履行信息披露义务。

投资者：贵公司您好，请问贵公司 2023 年以来是否将产品出口至欧盟国家？

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。在打印复印通用耗材业务板块，终端的硒鼓、墨盒这两大类产品的出口区域部分分布在欧盟国家。

投资者：尊敬的董秘，你好！请问截止 8 月 31 日，公司的股东人数是多少？

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止 2025 年 8 月 29 日，公司股东总数（含合并）为 4 万 3 千余户。感谢您的关注。

投资者：请问 8 月 30 日股东人数是多少？谢谢

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止 2025 年 8 月 29 日，公司股东总数（含合并）为 4 万 3 千余户。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，您好！请问公司有什么 HBM 相关联产品吗？有什么产品可以用于 HBM 吗？谢谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。存储芯片 HBM 技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装 PI 可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和 RDL 制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于 2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分 CMP 抛光材料可应用于 TSV 工艺中，以上工艺均可以用于 HBM 中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

投资者：你好，请问公司业务拓展有哪些进展？谢谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。2025 年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入 9.43 亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长 48.64%，营业收入占比提升至 54.75% 水平。公司 CMP 抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。

投资者：你好，请问公司产品验证周期大概多久？谢谢！

鼎龙股份董秘：感谢您的关注。光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高、耗时长的特点，验证周期视不同客户、不同应用领域而不同。且客户自身验证测试成本较高，故使得验证窗口和愿意提供验证的客户资源具有一定稀缺性。公司旗下半导体 CMP 工艺材料（如抛光垫、抛光液、清洗液）及半导体显示材料（包括 YPI、PSPI、INK 等产品）已在国内主流晶圆厂和面板厂实现稳定批量供应。凭借优异的产品稳定性、可靠性与高效的客户服务，公司赢得了下游客户的信任，建立了坚实的合作关系。这一良好客情为公司持续推进新产品的合作研发、加速验证流程，并依据客户反馈持续优化产品性能，提供了重要支持。

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