快科技 9 月 12 日消息，SK 海力士这几年来靠 HBM 内存翻身成为第一大内存厂商，这两天又宣布首发量产 HBM4 内存，领先优势进一步扩大。

原来的老大三星也坐不住了，但他们短时间内超越 SK 海力士的 HBM 优势也不太可能，进度落后至少三个月，所以他们希望能做第二大 HBM4 供应商。

三星计划在明年 Q1 季度完成 HBM4 认证，以便能赶上下半年放量供应的 NVIDIA 下代 GPU Rubin 系列，后者将用上 288GB HBM4 内存。

目前三星的 HBM4 已经完成内部量产，并准备生产样品给客户测试。

除了技术上的准备，三星也建设了新的工厂以扩大 HBM4 产能，该工厂位于韩国平泽，代号 P5，原本去年就建好的，但是三星此前以半导体行业需求问题推迟了建设，现在重新启动建设，预计本月完成基建工作。

为了能顺利拿下 NVIDIA 的订单，三星也在 P5 工厂下了血本，引入了第二代 10nm 级 DRAM 工艺—— 1c，要知道 SK 海力士量产的 HBM4 内存也才是第五代 10nm 级工艺 1b 而已，三星直接把最先进工艺用于 HBM4 了。