快科技 9 月 14 日消息，SK 海力士官方宣布，全球第一家完成了新一代 HBM4 内存的研发，并且已经做好了大规模量产的准备。

SK 海力士 HBM4 内存的 I/O 接口位宽为 2048-bit，每个针脚带宽 10Gbps，因此单独一颗的带宽就可高达惊人的 2.5TB/s。

这已经超过了 JEDEC 标准规范中规定的 8Gbps，SK 海力士宣称在 AI 设备中部署后可带来最多 69％的性能提升。

SK 海力士还使用了该公司自研的 MR-MUF 封装技术，1bnm 工艺也就是第五代 10nm 级。

至于 satck 堆叠层数、单颗容量，SK 海力士暂未披露，预计最高 12 堆栈。

另外，三星也在积极推进 HBM4，希望能和 SK 海力士抢一杯羹。

HBM4 内存对于下一代 AI 基础设施至关重要，NVIDIA、AMD、Intel 都离不开它。

其中，NVIDIA Rubin 预计搭载 288GB HBM4，AMD Instinct MI400 系列更是最高做到恐怖的 432GB，带宽 19.6TB/s。