解决大模型推理应用落地成本痛点。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 9 月 15 日报道，陕西 AI Chiplet 芯片创企北极雄芯今日宣布完成新一轮过亿元融资。本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有云晖资本等多名老股东追加投资，融资将用于启明 935 系列端侧 AI 解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

北极雄芯成立于 2021 年 7 月，由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立，致力于通过芯粒（Chiplet）等创新架构为 AI 应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。

有别于传统单芯片的设计模式，Chiplet 设计模式通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有效提升大面积芯片制造的综合良率，并通过芯粒复用创造灵活的搭配选择。

基于多年来在 NPU、Chiplet 芯粒互联等基础能力上的积累，该公司已与下游大模型厂商合作研发基于 Chiplet 及 3D 集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。

面向大模型推理需求，北极雄芯基于积累的 NPU 及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip 互联能力等，推动面向云端推理 PD 分离策略的专用加速方案研发，通过 Chiplet+PIM/PNM 堆叠等前沿技术，利用全国产化供应链资源，较目前主流部署方案进一步提升10 倍以上性价比，预计将于2026 年正式量产。

官网显示，北极雄芯启明 930是国内首款基于异构 Chiplet 集成的智能处理芯片，采用 12nm 工艺生产、国产基板以及 2.5D 封装，并根据国产基板特性对封装方案进行优化，保证多芯片互联传输效率。

其中，HUB Chiplet 采用国产 RISC-V CPU 核心，Side Die 搭载自研第三代 "MUSE"NPU，可灵活配置不超过 6 个 Side Die 扩展，提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。

其自研第三代 "MUSE" 核心架构 NPU 支持 INT4、INT8 和 INT16 计算精度，支持常见的卷积层、线性层、池化层和激活层，功能上支持常用检测、分类模型；不同 NPU 核心既可独立运行，也可联合运行加速同一任务，使用灵活方便，芯片资源利用率平均可达 70%。

基于全国产基板及封装的供应链能够有效提升 AI 芯片设计制造流程国产化率，提供成本可控、供应稳定的高性能计算解决方案。

据介绍，北极雄芯面向端侧 AI 应用的" 启明 935" 家族系列芯粒已完成研发，其中启明 935 高性能车规级通用 SoC 芯粒、大熊星座 NPU 芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已成功交付流片。

该公司是国内唯一取得芯粒级车规认证的企业，基于不同数量芯粒组合封装的 " 启明 935" 系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求：

QM935-A04 芯片及基于 Chiplet 互联的双 A04 芯片模组可分别适配3B~13B多模态模型，覆盖 AI Box 等座舱 AI Agent 的下一代智能座舱产品；

基于 Chiplet 互联的 QM935-A08 多芯模组可提供 400~800TOPS 算力及 150~300GB/s 存储带宽，芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理，为下一代 VLA 智驾提供组合解决方案；

QM935-C08 芯片与 C08-A04 芯片模组，通过集成 1.3TFLOPS 的 GPU 能力及多媒体模块能力，可满足基于大模型的 AIOS 智能座舱乃至舱驾一体的解决方案，提供 "One Board" 的高性价比选择。

依托清华大学团队的大模型部署优化能力及多年来 Chiplet 车规级芯片的积累，北极雄芯向客户提供端侧大模型软硬一体化解决方案，支持主流端侧大模型在芯片上的适配优化，为主机厂提供差异化功能开发机用户体验提升提供核心竞争力，已与长安、吉利等主流厂商开展 POC 合作，稳步推动定点及量产。

北极雄芯在无锡高新区太湖湾科创城落户智能驾驶业务总部，将有助于依托无锡成熟的先进封装能力及软件开发人才资源，提升其车端大模型落地的核心竞争力。

云晖资本是北极雄芯的老股东。据云晖资本创始合伙人朱锋观察，汽车主机厂近年来自定义芯片功能意愿明确，芯粒可提供更低成本、高灵活性的方案；同时，国产服务器芯片渗透率明显提升，厂商开始使用芯粒架构提高算力，尤其在推理场景更有优势。

无锡高新区科产集团认为，北极雄芯作为国内首家基于全国产封装供应链完成 Chiplet 异构集成工艺验证的企业，其技术突破对高端芯片的自主化进程具有重要意义。

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