xMEMS Live - Asia 2025 技术研讨会将于 9 月 18 日在深圳益田威斯汀酒店举行，届时将会有 xMEMS 工程师、系统架构师、企业高管等，在现场共同探讨基于 MEMS 技术的全新音频与主动热管理方案，给行业展示新的可能。目前深圳站的活动进入倒计时 3 天，我们一起来抢先看本次活动的亮点。

xMEMS 拥有创新性的 piezoMEMS 平台，通过三大产品线开启生成式 AI 的全新可能，实现音频与热管理的重要突破。

今年，为期一天的活动将重点展示 Sycamore 近场扬声器与 µ Cooling 芯片风扇，并且会有多款新方案亮相，包括首次展示的搭载 MEMS 技术的 AI 眼镜原型机、新一代耳机架构、TWS 耳机等。本次活动上午场主题为散热，下午场主题为音频，观众可根据兴趣自由选择上午场、下午场或者全天参与。

现场首次展示搭载 MEMS 技术的 AI 眼镜原型机

全新 AI 智能眼镜原型机将会搭载高保真 MEMS 扬声器 Sycamore，以及内置式主动散热解决方案 µ Cooling。在这两项技术的加持下，AI 眼镜能够带来更轻薄的造型、更舒适的佩戴体验，以及释放出更强大的性能。

2024 年 11 月，xMEMS 推出了全新的 Sycamore 近场微型扬声器，基于 " 超声波声音 " 平台打造，能够满足开放式耳机、智能手表、智能眼镜、虚拟现实头戴设备等设备的需求，可以成为生成式 AI 设备的音频接口。

据官方最新公布的信息，Sycamore 近场扬声器可以在 1.28 毫米的超薄封装中呈现清晰的音频，比传统线圈式扬声器轻 90%、小 70%，轻松嵌入智能眼镜镜框中。在实现更纤薄、更轻、更时尚智能眼镜设计的同时，还能提供响亮且细节丰富的声音效果，带来自然的 AI 语音交互和更有沉浸感的音乐体验，降低产品在设计上的限制。

另外，AI 智能眼镜原型机内置的主动散热解决方案 µ Cooling，能够在镜框内部提供静音、无振动的主动散热，最高可把表面温度降低 40%，有效提升散热效果。该方案可以更加有效地解决处理器以及显示模块带来的发热问题，提升眼镜佩戴舒适度的同时，让硬件性能得到更充分的释放，带来更好的综合体验。

公布新一代耳机架构，带主动湿度控制

xMEMS 新一代耳机架构融合了 Sycamore 近场扬声器和 µ Cooling 芯片风扇技术，让耳机更轻薄的同时，还具备主动式湿度控制功能。

在音频部分，新一代耳机架构采用 Sycamore 近场扬声器替代 40-50mm 传统头戴式耳机的动圈驱动单元，从而大幅降低体积与重量，提升佩戴舒适度。

据了解，与 50mm 动圈驱动单元相比，Sycamore 近场扬声器体积缩小 98%，仅为 85mm ³，且重量只有 150 毫克。在实际头戴式耳机的应用上，一块基于 Sycamore 的扬声器板仅重 18 克，而传统 50mm 动圈驱动单元组件约 42 克，整体重量减轻 57%。

另外，Sycamore 近场扬声器只需 1cc 背腔空间，便能提供全频段高保真音质，兼顾音质体验。而节省下来的空间可塞进更大的电池，或者实现更纤薄的设计等。得益于 Sycamore 近场扬声器，头戴式耳机可以大幅削减体积和重量，减少在设计上的限制，也能有效降低佩戴负担，提升舒适性。

xMEMS 新一代耳机架构的另一大亮点是给耳机带来了主动式湿度控制功能。

长时间使用头戴式耳机，容易出现闷热感，影响佩戴体验。通过 µ Cooling 芯片风扇技术，可实现静音、无感知的主动式透气调节。有效降低耳罩内环境的湿度与热量堆积，维持在合适水平，带来更清凉、干燥的佩戴体验。

公布的数据显示，µ Cooling 芯片风扇能够有效调节耳罩内部的环境湿度，在 85% 湿度的耳罩环境内，启动该芯片风扇后，在 5 分钟内便可把湿度降到环境水平，相对湿度下降 20%。

Sycamore 扬声器与 µ Cooling 设备已经面向部分早期客户开放，计划于 2026 年下半年实现量产。相关演示产品将会在 xMEMS Live - Asia 2025 技术研讨会上展出，感兴趣的朋友可以前往现场了解更多。

展示用于 TWS 耳机的全频段 Cypress 扬声器

Cypress 扬声器是 xMEMS 具有突破性的新一代 MEMS 扬声器产品，采用创新的超声波发声原理，在不增加位移的前提下，低频部分比以往 xMEMS 方案响亮 40 倍。Cypress 扬声器在低至 20Hz 频段时，仍可提供超过 140dB 的 SPL。

Cypress 扬声器是一个全频段固态音频解决方案，更好满足真无线降噪耳机对声压级的严格要求。

在 Cypress 扬声器硅振膜、整体固态结构、超快机械响应和接近平坦的零相位响应等特性加持下，可以给真无线耳机带来更宽频带的噪声抑制、更清晰的声音效果。

拥有强大性能的同时，Cypress 扬声器的体积仅为 46mm ³，重量仅 98 毫克；能够给 TWS 耳机释放出宝贵的空间，容纳下更先进的传感器和更大电池。

据了解，Cypress 扬声器与 Alta-S 配套驱动 ASIC 现在已经准备好量产，该方案将在 xMEMS Live - Asia 2025 深圳站活动中展示，感兴趣的朋友可以前往现场了解更多。

xMEMS Labs 工程副总裁 Chiung Lo 博士表示，" 这是我们超声换能器平台迄今最重要的里程碑，也是我们将全频段固态音频带入无线耳机使命的重要一步，通过将 Cypress 与 Alta-S 结合，我们正在加速行业向 MEMS 音频的转型——提供卓越音质、更小体积以及硅材料在全球最受欢迎消费音频设备中的可靠性。"

研讨会议程：

* 主办方保留议程调整权，精准流程以最终版本为准

研讨会报名：

参与研讨会的朋友请点击阅读原文通过官网报名或者通过下方活动行小程序报名，选择您参加的场次并提交报名申请。工作人员将进行信息审核，通过后将有报名成功的短信发送到您的手机上。活动当日根据成功报名的短信验证入场。

台北站

活动时间：2025 年 9 月 16 日

活动地址：台北 Illume 酒店

深圳站

活动时间：2025 年 9 月 18 日

活动地址：深圳益田威斯汀酒店

我爱音频网总结

目前，与 xMEMS Live - Asia 2025 技术研讨会相关的核心亮点与活动议程都已经公布，重点展示 Sycamore 近场扬声器与 µ Cooling 芯片风扇技术，另外还有包括带主动散热的 AI 智能眼镜方案、支持主动湿度控制的新一代耳机架构、搭载 Sycamore 的智能手表、采用全频段 Cypress 扬声器的 TWS 耳机等产品，有望给 AI 眼镜、头戴式耳机等行业带来跨越式的进步，值得关注。

参会者能够在现场与 xMEMS 技术专家深入交流，共同探讨 MEMS 技术未来的创新应用方向。