【CNMO 科技消息】近日，有外媒报道，苹果计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中，首次搭载基于台积电 2 纳米制程的下一代芯片 "A20"。值得注意的是，苹果此次可能推出三款不同规格的 A20 芯片，以适配不同机型。

iPhone 17

据 CNMO 了解，苹果主要通过 " 基础款 " 与 "Pro 款 " 区分芯片性能。以 iPhone 17 系列为例，17 搭载 6 核 CPU 和 5 核 GPU 的 A19 芯片；Air 采用同款 CPU 但配备 5 核 GPU 的 A19 Pro 芯片；Pro 和 Pro Max 则使用相同 CPU 但升级至 6 核 GPU 的 A19 Pro 芯片。这意味着同一代产品首次出现三种芯片规格。

而 iPhone 18 系列产品线将进行重组，分析师预测 2026 年产品布局将调整为：第二代 iPhone Air 搭载 A20 芯片（2+4 核 CPU，5 核 GPU）；iPhone 18 Pro 和 Pro Max 配备 A20 Pro 芯片（2+4 核 CPU，6 核 GPU）；而基础款 iPhone 将被取消，取而代之的是苹果首款折叠屏设备。首款折叠屏 iPhone 采用与 Pro 相同的 A20 Pro 芯片。

此外，这种通过 " 芯片分级 "（调整核心数量）实现产品差异化的策略，未来可能应用于 Mac 和 iPad 的 M 系列芯片。