【CNMO 科技消息】近日，有博主曝光了 2021 年 -2025 年高通骁龙手机旗舰系统级芯片（SoC）中国市场出货数据（不含平板及海外）。据其透露，骁龙 8 Gen1 移动平台出货量仅为 700 万颗；骁龙 8+ Gen1 移动平台出货量达 3200 万颗；骁龙 8 Gen2 移动平台出货量为 2800 万颗；骁龙 8 Gen3 移动平台为 2900 万颗；骁龙 8 Elite 移动平台则为 1500 万颗。

高通

公开信息显示，2021 年首发机型搭载骁龙 8 Gen1 移动平台因发热与功耗问题遭遇市场滑铁卢，该芯片全年出货量仅 700 万颗，成为骁龙史上最短命的旗舰 SoC。2022 年迭代机型转向台积电 4nm 工艺后，骁龙 8+ Gen1 移动平台实现性能与能效的双重突破，当价格下沉至中高端价位段后，出货量激增至 3200 万颗，成为高通 " 制程救市 " 的经典案例。

2023 年推出的骁龙 8 Gen2 移动平台全年出货量达 2800 万颗，小米 13 系列等机型贡献主要份额，推动高通在 4000 元 -5000 元价位段市占率提升至 38%。2024 年骁龙 8 Gen3 移动平台采用台积电 N4P 工艺，出货量稳定在 2900 万颗，小米 14 系列等机型成为销售主力，高端市场渗透率持续扩大。

骁龙 8E 移动平台

作为骁龙 8 Gen3 移动平台的 AI 增强版，骁龙 8 Elite 移动平台集成 Hexagon NPU，算力达 45TOPS，支持端侧大模型运行。但受制于市场竞争加剧，其出货量下滑至 1500 万颗，有分析指出，联发科天玑 9400 系列的价格冲击是主要因素。

Counterpoint 数据显示，2025 年一季度高通在中国 SoC 市场份额达 28%，但面临联发科（36%）、海思麒麟（4%）的双重挤压。其中，联发科天玑 9400 系列 9 个月累计出货量达 960 万颗，华为 Mate 70 系列推动麒麟芯片市占率回升，苹果 A18 系列则占据高端市场 22% 份额。