证券之星消息，易天股份 ( 300812 ) 09 月 15 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：目前 AR 眼镜多数偏向于 Micro LED 显示技术，MR 多数选择 Micro OLED 技术，公司是否与 Micro LED 和 Micro OLED 头部企业进行合作？目前已有合作的是哪些企业？

易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在 Micro LED 领域，公司子公司微组半导体自主研发的 AM-10HB 贴片机是 Micro LED 微显示屏生产的主要封装设备之一，并与上海显耀建立了合作关系。在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的 Micro OLED（硅基 OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF 膜材贴附设备、OCA 贴合设备、HTH 全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了 VR/AR/MR 工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技等客户订单。谢谢！

投资者：请问公司的 micro LED 相关设备对巨量转移过程中的良率和成本控制情况如何？与竞争对手相比有何优势

易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在 Mini/Micro LED 显示领域，公司子公司易天半导体自主研发的 Micro LED 巨量转移设备可靠性和稳定性强，结构紧凑且不易受外部环境影响，可确保长期稳定的性能表现，能够实现部分进口替代。易天半导体与显示行业头部客户共同进行了玻璃基和 PCB 基的芯片巨量转移的工艺验证，有效解决了玻璃基电路板在回流焊焊接时的热损伤及裂片问题。能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，同时在生产工艺降本及材料降本方面具有明显优势。谢谢！

投资者：董秘你好，800G/1.6G 光模块目前进展如何

易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足 100G 的精度，相关产品已获得客户订单。在 800G/1.6T 的精度方向尚处在市场调研阶段，尚待进一步研发。敬请广大投资者理性投资，谢谢！

投资者：董秘你好，公司有生产 pcb 吗

易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案。公司不直接生产 PCB 产品；公司全自动邦定生产线采用 ACF 导电粒子胶工艺将 PCB 与 COF 相连，该工艺属于显示模组驱动电路封装环节，涉及电路板组装应用。谢谢！

投资者：公司是否有布局可应用于碳化硅材料的相关设备

易天股份董秘：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体专用设备领域，公司控股子公司微组半导体有布局可应用碳化硅的热贴设备，目前设备尚处于研发阶段，具有不确定性。同时微组半导体的相关封装设备可用于 SIP（系统级封装）、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。敬请广大投资者理性投资，谢谢！

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