钛媒体 App 9 月 17 日消息，芯片制造商意法半导体于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资 6000 万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线。此次计划研发的新技术名为 " 面板级封装 ( Panel-Level Packaging，简称 PLP ) "。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆。（广角观察）