来源：猎云网

9 月 18 日，据光源资本消息，江西磐盟半导体科技有限公司（简称 " 磐盟半导体 "）宣布完成近亿元 A 轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投。

据悉，此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。

目前，中国在相关材料领域的国产化率仍较低，高端市场长期被海外企业垄断。磐盟半导体依托自主研发的大尺寸温场控制技术、无氮纯化工艺等核心突破，已成为国内极少数实现大尺寸单晶硅材料量产，并打破日本企业在无氮多晶领域垄断的高科技企业。

此外，磐盟半导体正在积极扩建位于景德镇的生产基地，加速实现超大尺寸单晶硅材料规模化产出，进一步巩固其在全球半导体材料领域的综合竞争力。目前，磐盟半导体已通过多家国际头部客户的全面认证，订单实现快速增长，商业落地进入加速期。

磐盟半导体创始人范桂林表示：" 本轮融资代表了国际与国内市场及投资方对磐盟技术路线和商业化能力的充分认可，也证明了中国半导体材料不仅能替代进口，更能以更大尺寸、更高纯度、更低成本引领全球。本轮融资将加速我们占领超大尺寸单晶市场、颠覆无氮多晶格局，成为国际及国内半导体产业链不可缺少的一环。磐盟将继续聚焦半导体刻蚀材料领域，通过持续的技术迭代与产能扩张，解决产业链关键材料 ‘卡脖子’ 问题，助力中国半导体材料实现从替代到引领的跨越。"