近期人工智能利好催化不断，一是 DeepSeek-R1 开创历史，梁文锋论文登上《自然》封面；二是马斯克表示，xAI 有机会通过 GROK 5 达到 AGI；三是华为预测，2035 年全社会的算力总量将增长 10 万倍，光模块 CPO 概念盘中拉升上涨，通信 ETF（515880）大涨超 3%。

近期在光模块的强势行情下，含光量 50% 的通信 ETF（515880）成为市场上最受瞩目的产品之一。截至写稿，通信 ETF 年内涨幅超 97%，仍居 A 股 ETF 涨幅第一。从规模来看，截至 9 月 17 日，通信 ETF 规模超 115 亿元，是通信行业中规模最大的 ETF。

消息面上，DeepSeek-R1 推理模型研究论文登上了国际权威期刊《自然（Nature）》的封面。与今年 1 月发布的 DeepSeek-R1 的初版论文相比，本次论文披露了更多模型训练的细节，并正面回应了模型发布之初的蒸馏质疑。此外，DeepSeek-R1 也是全球首个经过同行评审的主流大语言模型。Nature 评价道：目前几乎所有主流的大模型都还没有经过独立同行评审，这一空白 " 终于被 DeepSeek 打破 "。

此外，马斯克表示，xAI 有机会通过 GROK5 达到 AGI（通用人工智能）。与此同时，根据 SemiAnalysis 报告，xAI 的数据中心 Colossus2 将成为全球第一个 G 瓦级集群，也是全球最大单一集群。该集群从 2025 年 3 月开始建设，建设速度非常快。

华为方面亦预测，2035 年全社会的算力总量将增长 10 万倍，AI 存储容量需求将比 2025 年增长 500 倍。在华为全联接大会 2025 上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计 2026 年第一季度推出昇腾 950PR 芯片，四季度推出昇腾 950DT，2027 年四季度推出昇腾 960 芯片，2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。

基本面角度，目前全球仍处于半导体芯片销售的较高峰，7 月全球半导体销售额同比增长 20.6%，海外 AI 资本开支有望支撑半导体行业的景气。政策层面，国内政策则聚焦供应链安全自主可控，降低对外部依赖和贸易风险，强调 " 科技打头阵 " 推动中国式现代化，算力板块前景确定性较强。

在海内外算力基础设施持续投入的背景下，光模块市场有望维持高景气度。截至 9 月 17 日，通信 ETF（515880）规模超 115 亿元，" 光模块 + 服务器 + 铜连接 + 光纤 " 占比超过 77%（截至 8 月 29 日），良好的代表了算力硬件的基本面。其中，光模块占比 50%，可以关注相关布局机会。

没有股票账户的投资者可以关注通信 ETF 联接基金（联接 A：007817；联接 C：007818）。

注：数据来源：wind，截至 2025/9/17，通信 ETF 规模为 115.60 亿，在同类 15 只产品中排名第一。

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