证券之星消息，欣锐科技 ( 300745 ) 09 月 19 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司高端装备制造业务预计何时可以投产 ? 前期客户储备拓展如何 ?

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司依托于我们在大功率电力电子技术方面的深厚积累，特别是将公司在新能源汽车领域验证成熟的超充技术与储能应用相结合。公司高端装备制造业务目前包括大功率直流充电桩模块（SCM）、储能变流器模块（PCS）、地面直流超级充电桩系统产品，公司发布的 60kW 和 75kW 大功率液冷超充模块不仅支持 200V-1000V 超宽电压范围及 600kW-1000kW 超级快充场景，还具备 V2G（车网互动）功能扩展。可以与光伏、储能等可再生能源结合，构建 " 光储充一体化 " 系统。关于公司技术与合作情况请参考公开披露信息。感谢您的关注。

投资者：英伟达在人工智能、数据中心等领域的布局不断延伸。我们公司除了现有的合作，有没有主动与英伟达探讨在边缘计算设备电源、量子计算相关电源支持等前沿业务上的合作可能性，借助英伟达的平台和资源，提升公司在这些新兴领域的技术水平和市场份额？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，公司在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司将持续关注行业动态，并积极探索新技术和新市场的应用可能性。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，目前公司除了参与英伟达 Blackwell GB200 系统创新设计与建设、为其提供 AI 服务器电源解决方案外，是否还有其他涉及英伟达核心业务领域的深度合作？比如在芯片研发测试环节的电源配套，或者数据中心其他子系统的合作？请问公司目前与英伟达的合作，在英伟达整体业务布局中处于怎样的位置？是处于边缘性的辅助合作，还是已经进入到其核心产品链的关键环节？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，公司在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司将持续关注行业动态，并积极探索新技术和新市场的应用可能性。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注！

投资者：董秘您好！近期关注到行业内有诸多企业围绕英伟达生态积极布局。我们公司目前虽已和英伟达在 GB200 系统电源方面有合作，但未来是否有计划进一步拓展合作领域，比如参与到英伟达自动驾驶芯片的电源配套研发，或者为其数据中心的其他新兴业务提供定制化电源方案，以更深度地融入英伟达产业链？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，公司在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司将持续关注行业动态，并积极探索新技术和新市场的应用可能性。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注！

投资者：固态电池能量密度高，目前大家一致看好固态电池在汽车中的应用，未来也可能在低空飞行器中广泛应用，请问针对固态电池，公司有相关技术研发吗。

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都专注于大功率电力电子技术平台的构建与创新，深耕于电能变换领域，致力于成为全球领先的新能源汽车高压 " 电 " 平台解决方案提供商。我们现有的高电压平台技术、先进的热管理技术、高集成度技术等，都是为了更好地适配能量密度越来越高、充电速度要求越来越快的电池系统。未来，无论终端能源是当前的液态锂电池还是未来的固态电池，它们都需要高效、可靠的 " 能量变换与管理系统 "。我们将持续聚焦于此，推动技术升级，以迎接未来各种技术挑战与市场机遇。感谢您的关注。

投资者：相较于 2022 年提到的研发投入期 , 目前高端装备制造业务在核心技术研发方面取得了哪些新的突破或进展 ?

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司依托于我们在大功率电力电子技术方面的深厚积累，特别是将公司在新能源汽车领域验证成熟的超充技术与储能应用相结合。公司高端装备制造业务目前包括大功率直流充电桩模块（SCM）、储能变流器模块（PCS）、地面直流超级充电桩系统产品，公司发布的 60kW 和 75kW 大功率液冷超充模块不仅支持 200V-1000V 超宽电压范围及 600kW-1000kW 超级快充场景，还具备 V2G（车网互动）功能扩展。可以与光伏、储能等可再生能源结合，构建 " 光储充一体化 " 系统。关于公司技术与合作情况请参考公开披露信息。感谢您的关注。

投资者：请问公司高端装备制造业务预计何时可以投产？前期客户储备拓展如何？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司依托于我们在大功率电力电子技术方面的深厚积累，特别是将公司在新能源汽车领域验证成熟的超充技术与储能应用相结合。公司高端装备制造业务目前包括大功率直流充电桩模块（SCM）、储能变流器模块（PCS）、地面直流超级充电桩系统产品，公司发布的 60kW 和 75kW 大功率液冷超充模块不仅支持 200V-1000V 超宽电压范围及 600kW-1000kW 超级快充场景，还具备 V2G（车网互动）功能扩展。可以与光伏、储能等可再生能源结合，构建 " 光储充一体化 " 系统。关于公司技术与合作情况请参考公开披露信息。感谢您的关注。

投资者：2024 年 4 月，董秘以 " 商业机密 " 为由拒绝披露前五大客户名称，但同行威迈斯（688612.SH）却能详细披露客户为比亚迪、吉利等。请问：欣锐科技的客户是否涉及 " 空壳公司 " 或关联交易？否则为何不敢公开？是否违反《上市公司信息披露管理办法》第十二条 " 应披露对投资者决策有重大影响的信息 "？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与客户的交易均严格按照相关法规进行会计处理，不存在与空壳公司或不明实体的交易。大信会计师事务所对公司 2024 年度财务经营情况进行了审计，执行了包括检查合同、评估交易商业实质、函证、细节测试等在内的必要审计程序，出具了标准无保留审计意见。定期报告中关于前五大客户披露为固定格式，未见同行披露前五大客户具体名称。根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 2 号——年度报告的内容与格式（2025 年修订）》第二十五条的规定，客户占比未超过 50% 可用代称。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！我想了解两个关键问题：一是贵司目前明确与哪些机器人厂家开展了合作，合作处于什么阶段，有无具体产品落地计划？二是关于 AI 服务器电源，除了已知的英伟达和纳微半导体合作，是否还有其他合作方，相关项目进度如何，何时能实现量产或带来实质性收益？当前市场对这两块业务关注度极高，股东们也迫切需要了解真实进展，请务必给出清晰、具体的答复，别再拿模糊话术敷衍了。

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，在车载电源领域公司率先应用了第三代半导体碳化硅（SiC）技术并实现量产。在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司正积极研发针对机器人的供电系统（PMS），旨在将新能源汽车领域积累的高效电能转换、高功率密度设计及热管理技术迁移至机器人领域，优化其关节驱动能源效率和散热性能。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注。

投资者：欣锐科技在碳化硅 MOSFET、第三代半导体封装、高频高效拓扑架构等前沿技术上是否有突破性成果？其产品是否已集成 AI 动态能效优化算法，并与英伟达 Thor 芯片等高算力平台实现协同供电设计？在机器人关节驱动、无人机高密度电源等 AIoT 场景中，公司是否有独创的模块化碳化硅解决方案？其技术迭代速度能否匹配英伟达 Blackwell 架构的算力爆发周期，成为新一代智能硬件的核心电力供应商？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，在车载电源领域公司率先应用了第三代半导体碳化硅（SiC）技术并实现量产。在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司正积极研发针对人形机器人的供电系统（PMS），旨在将新能源汽车领域积累的高效电能转换、高功率密度设计及热管理技术迁移至机器人领域，优化其关节驱动能源效率和散热性能。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注。

投资者：欣锐科技在碳化硅功率器件领域布局已久，其技术是否已达到国际一线水平，能否对标英伟达在 AI 算力芯片的领先地位？公司车载电源产品是否已深度融合 AI 算法优化能效，并适配机器人、自动驾驶等新兴场景的电力需求？在碳化硅材料降本提效的趋势下，欣锐科技是否有独创性技术突破（如 800V 高压平台集成方案）以巩固护城河？其技术储备能否支撑其成为英伟达式 " 硬科技 " 标杆企业？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，在车载电源领域公司率先应用了第三代半导体碳化硅（SiC）技术并实现量产。在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司正积极研发针对人形机器人的供电系统（PMS），旨在将新能源汽车领域积累的高效电能转换、高功率密度设计及热管理技术迁移至机器人领域，优化其关节驱动能源效率和散热性能。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注。

投资者：公司几个月不回复投资者问题，漠视投资者关系，业绩连年大幅亏损，导致股价长年低迷，请问公司有何具体措施改善业绩呢？有没有考虑收购重组优质科技类资产改善业绩呢？作为上市公司，为何不积极回应市场关切呢？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司始终致力于改善经营业绩，2025 年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额改善 60.67%，在资金周转和运营效率方面正在做出努力并取得初步进展。在运营效率与成本控制方面，公司正在优化产品设计、深化供应链合作，以提高生产效率、降低材料成本。同时，公司严格控制各项费用支出，确保资源更有效地投向高回报领域。在产品创新与迭代方面，公司将加速推出更具竞争力的产品，如近期发布车载电源第 9 代平台 " 锐虎 "，在器件创新、拓扑创新、功率器件、平台配置、兼容设计等具备多维度领先优势。在客户结构与市场拓展方面，公司在服务好现有客户的同时，积极拓展海外市场，并深化与头部新能源车企的合作，以期获取更多优质订单，改善盈利水平。在现金流管理方面，公司将持续加强应收账款和存货的管理，提高资产周转效率，持续改善经营性现金流，保障公司健康运营。感谢您的关注！

投资者：2025 年国家电网计划新增 10 万根超充桩，华为数字能源也推出全新超充解决方案。欣锐科技作为小米汽车、比亚迪等车企的 800V 高压平台核心供应商，其超充电源模块是否已实现 SiC MOSFET 全替代？在液冷超充桩领域，公司是否与特锐德、星星充电等运营商开展联合测试？如何看待超充桩单桩利用率提升对电源模块可靠性的挑战？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司依托于我们在大功率电力电子技术方面的深厚积累，特别是将公司在新能源汽车领域验证成熟的超充技术与储能应用相结合。公司高端装备制造业务目前包括大功率直流充电桩模块（SCM）、储能变流器模块（PCS）、地面直流超级充电桩系统产品，公司发布的 60kW 和 75kW 大功率液冷超充模块不仅支持 200V-1000V 超宽电压范围及 600kW-1000kW 超级快充场景，还具备 V2G（车网互动）功能扩展。可以与光伏、储能等可再生能源结合，构建 " 光储充一体化 " 系统。关于公司技术与合作情况请参考公开披露信息。感谢您的关注。

投资者：看到公司官网有低空飞行器相关产品，请问具体是什么，和哪些相关公司有交流，合作。

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，在车载电源领域公司率先应用了第三代半导体碳化硅（SiC）技术并实现量产。这项技术致力于提升产品在高压、高温环境下运行的稳定性、安全性、可靠性，并实现产品的小型化、轻量化及高端化。这些技术特性（高效率、高功率密度、高可靠性）本身，与无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）等低空飞行器对能源系统的严苛要求（长续航、高安全、轻量化）在技术方向上具有高度的契合性。公司一贯秉持 " 锐意进取、协同创新 " 的理念，公司深耕多年且持续创新的 SiC 大功率电力电子能量变换技术，具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司产业的合作与开拓将建立在对市场需求的审慎判断和技术可行性的坚实基础之上。关于公司技术与合作情况请参考公开披露信息。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！关注到贵司在 800V 高功率密度电源领域的技术突破，现有个问题请教。合作验证：贵司是否与英伟达或超算设备制造商（如戴尔、惠普）接洽，就 GB300 的液冷电源模块进行技术验证或样机测试？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，公司在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司将持续关注行业动态，并积极探索新技术和新市场的应用可能性。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注！

投资者：2. 合作验证：贵司是否与英伟达或超算设备制造商（如戴尔、惠普）接洽，就 GB300 的液冷电源模块进行技术验证或样机测试？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司一直以来都致力于电力电子技术的研究与开发，公司在新能源车载电源、DCF、超充等大功率电力电子领域积累了丰富的技术优势（成熟的液冷热管理技术、高功率密度设计与高可靠性能力），在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司的大功率电力电子能量变换技术具有丰富的应用场景。我们的技术具备一定的通用性和扩展性，能够适应多种电力电子能量变换的需求。公司将持续关注行业动态，并积极探索新技术和新市场的应用可能性。关于公司合作情况请以公司在法定信息披露媒体上披露的相关内容为准。感谢您的关注！

投资者：英伟达引领的碳化硅在先进封装应用潮流太让人振奋啦，这无疑是半导体产业的一场重大变革。欣锐科技在碳化硅领域一直走在前列，技术实力有目共睹。我们都特别期待看到公司能在这波产业浪潮中大展身手。想问问您，英伟达的需求增长会给欣锐科技带来哪些直接和间接的利好？公司有没有制定相应的战略规划，来充分承接这波红利，实现业绩的腾飞和公司的跨越式发展呢？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！碳化硅是第三代半导体的主要材料之一，拥有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等突出优势。利用碳化硅，企业能开发出更适应高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的功率半导体器件，有效突破传统硅基功率半导体器件及其材料的物理极限。公司在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。随着对电源模块的功率密度和散热效率要求不断提高，碳化硅在半导体先进封装中散热应用的进展，为我们未来探索技术协同带来更多可能性。感谢您的关注。

投资者：近期英伟达在芯片技术发展上有重大动向，计划将碳化硅应用于先进封装环节，且预计最晚 2027 年碳化硅就会大规模进入该领域。欣锐科技在碳化硅领域已深耕多年，拥有一定的技术积累和产业布局。想请教您，从专业角度来看，英伟达此举对碳化硅产业整体发展将产生怎样的推动作用？欣锐科技凭借自身优势，在英伟达带动下的碳化硅需求爆发期，有哪些具体的机遇可以把握，又将如何实现业务的快速增长和市场份额的显著提升呢？

欣锐科技董秘：尊敬的投资者，您好！碳化硅是第三代半导体的主要材料之一，拥有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等突出优势。利用碳化硅，企业能开发出更适应高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的功率半导体器件，有效突破传统硅基功率半导体器件及其材料的物理极限。公司在第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）方向已积累了深厚的开发经验，全面将碳化硅（SiC）模组应用于车载电源产品，实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑（双向）量产技术 , 在相关技术和工艺上具备成熟的经验。随着对电源模块的功率密度和散热效率要求不断提高，碳化硅在半导体先进封装中散热应用的进展，为我们未来探索技术协同带来更多可能性。感谢您的关注。

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