雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉

9 月 22 日，香农芯创（证券代码：300475）发布公告称，公司及关联方黄泽伟先生、彭红女士为控股孙公司香港海普存储科技有限公司向小米金融申请的 3000 万美元借款提供连带责任保证担保。此外，海普芯创少数股东无锡新联普与无锡海普同创按各自出资比例向公司提供了反担保。

截至目前，香农芯创累计担保（含反担保）合同金额已达人民币 79.50 亿元，占 2024 年度经审计净资产的 270.65%。目前，公司及其子公司无对合并报表范围外的对外担保事项，也不存在逾期担保。

天眼查资料显示，香农芯创成立于 1998 年 09 月 16 日，注册资本 45756.5767 万人民币，法定代表人李小红，注册地址为安徽省宣城宁国经济技术开发区创业北路 16 号。主营业务为半导体产业链。

目前，公司董事长为范永武，董秘为曾柏林，员工人数为 576 人，实际控制人为张维。

公司参股公司 17 家，包括宁国聚隆电机有限公司、香农景润（香港）有限公司、香农芯创（香港）有限公司、新联芯香港科技有限公司、深圳市聚隆景泰科技有限公司等。

在业绩方面，公司 2024 年至 2025 ( Q2 ) 年营业收入分别为 242.71 亿元、79.06 亿元和 171.23 亿元，同比分别增长 115.40%、243.33% 和 119.35%。归母净利润分别为 2.64 亿元、1672.85 万元和 1.58 亿元，归母净利润同比增长分别为 -30.08%、18.66% 和 0.95%。同期，公司资产负债率分别为 60.42%、65.22% 和 63.77%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 221 条，周边天眼风险 619 条，历史天眼风险 82 条，预警提醒天眼风险 116 条。

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