全球半导体行业正迎来新一轮涨价潮！

周二，据媒体报道，台积电 2nm 制程价格相比 3nm 至少上涨 50%，而末代 3nm CPU 价格已较前代上涨约 20%。与此同时，存储芯片巨头三星、SK 海力士等厂商已率先调涨产品售价，推动半导体通胀加速发酵。

据业界消息，台积电最新 2nm 制程将于本季度开始量产，但由于先进制程资本支出庞大，台积电暂无打折及议价策略。供应链推估，采用 2nm 制程的旗舰芯片单价可能上看 280 美元。

受 AI 数据中心推升的存储器强劲需求，三星本周大幅上调内存和闪存产品价格，DRAM 产品涨幅高达 30%，交期也从单月延长至半年以上。美光、闪迪等竞争对手同步跟进涨价措施。

台积电 2nm 制程涨幅超预期

台积电 2nm 制程的定价策略显示出这家全球最大芯片代工厂的强势地位。业界传出，明年手机芯片将进入 2nm 时代，但台积电先进制程的资本支出庞大，虽然良率已率先达标，公司仍维持强硬的定价策略。

相比 3nm 制程，2nm 制程价格涨幅最少为 50%。初期产品将以 AI、高效运算芯片为主，但明年底手机芯片将陆续量产。这一涨幅远超市场预期，反映出先进制程技术的稀缺性和高昂成本。

目前 Android 手机阵营的联发科、高通正发表最新旗舰芯片天玑 9500 以及 Snapdragon 8 Elite Gen 5，均采用台积电最新 N3P 制程。供应链指出，这些末代 3nm 旗舰芯片报价已有 16 至 24% 的涨幅。

据 Economic News Daily 报道，苹果已将其在台积电 2nm 产能的预订份额从此前的近 50% 进一步提升至超过 50%。作为台积电最大客户，苹果 2024 年贡献了这家芯片代工巨头 22% 的营收，达 194 亿美元。

苹果最新 iPhone 17 系列的 A19 芯片采用台积电最新 3nmN3P 制程，下一代 A20 将进入 2nm 时代。这一庞大的采购规模为苹果在产能分配上提供了强有力的谈判筹码。

高通和联发科同样计划在 2026 年底推出首批 2nm 芯片产品，但苹果的产能垄断策略可能迫使这些竞争对手面临供应紧张的困境。这种产能集中分配将进一步拉大苹果与 Android 阵营在芯片技术上的差距。

存储芯片厂商集体涨价

存储芯片市场正经历供需失衡带来的价格上涨。三星本周大幅上调内存和闪存产品价格，DRAM 产品涨幅高达 30%，NAND 闪存价格上涨 5-10%，原因是供应紧张和云端企业需求激增。

美光和闪迪等竞争对手同时宣布类似涨价措施，其中美光涨幅达 20-30% 并暂停接受新订单。受到 AI 数据中心推升的内存、硬盘强劲需求，三星、SK 海力士、美光、WD、Sandisk 等大厂消费、企业端各类产品交期也从单月转为半年以上。

这轮涨价潮反映出 AI 应用爆发对半导体产业链的深度影响，数据中心建设需求持续推高存储器采购量，供应商议价能力显著增强。