证券之星消息，中仑新材 ( 301565 ) 09 月 24 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司产品可以用于半导体芯片行业吗？

中仑新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司的产品目前没有直接应用在半导体芯片领域。公司的主要产品新能源 BOPA 膜材、功能性 BOPA 膜材、生物基可降解 BOPLA 膜材等，属于封装软包装锂电池、终端消费品（食品、日化）、医药用品的新型包装材料；公司即将于四季度投产的新能源 BOPP 膜材，主要用于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜；公司在 PA6 领域深耕的基础上，通过对聚合工艺的持续优化与配方体系的创新突破，正积极开拓高温尼龙领域，重点开展 PA6T、PA10T 等高温尼龙的研发工作，以满足未来人形机器人、汽车引擎部件、电子电器等领域对耐高温、高负载材料的严苛要求。感谢您的关注。

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