IT 之家 9 月 25 日消息，高通在 2025 骁龙峰会上展示了两款基于骁龙 X2 系列 WoA PC 处理器的迷你主机参考设计，均主打轻薄小巧。

上图左上方的碟型设备是少见的圆形轮廓迷你主机，配备 3 个 USB-C 接口，支持通过 USB-C 接口与显示器一线连接，同时实现数据、视频信号和电力的连接。

IT 之家还注意到，首图右下方的方形迷你主机则可 " 卡入 " 模块化 AIO 一体机的底座插槽中，实现算力硬件的可更换。

高通表示此次展示的迷你主机参考设计搭载 18 核心的高通骁龙 X2 Elite 处理器，厚度仅 9.9mm。其采用 Frore Systems 的 AirJet 散热技术，目前 TDP 设计为 15W。