快科技 9 月 25 日消息，在骁龙峰会上，高通正式推出了新一代 X2 Elite 系列 CPU，包括骁龙 X2 Elite 和骁龙 X2 Elite Extreme，高通称其为 " 目前最快、性能最强大、能效最高的 Windows PC 处理器 "。

值得一提的是，这次高通将 X2 Elite 扩展到 PC 全产品线，直接对标 x86 阵营的 Intel 和 AMD，也是其提升 PC 市占率的重要一步。

高通还在现场展示了多款搭载骁龙 X2 Elite 的 PC 产品，除了常规笔记本外，有两款很有意思的迷你主机，凭借着无风扇散热黑科技做到超薄机身。

其中碟形迷你主机采用了少见的圆形设计，通体圆润无棱角，机身厚度仅 12.7 毫米，搭载骁龙 X2 Elite 芯片可通过 USB-C/DisplayPort Alt 模式驱动全尺寸显示器。

设备边缘提供 USB-C 接口（含供电接口）与耳机接口，配合底部类似 Mac Mini 的环形通风孔。

另一款模块化迷你主机则将主机模块嵌入显示器支架，用户只需平行滑动即可完成对接或拆卸，主机厚度更是做到了半英寸以内。

这些设计并非概念或者噱头，高通代表在现场透露，目前已联合三家 OEM 厂商推进量产，预计 2026 年初就将有消费级产品落地。

据介绍，之所以能做到无风扇散热，除了骁龙 X2 Elite 芯片本身 43% 的功耗降低幅度，还在于其采用的 AirJet 散热技术。

AirJet 采用热电材料脉冲驱动原理，通过固态模块内的材料形变产生气流，实现零噪音、零磨损的主动散热。

比如在上述碟形主机中，AirJet 模块与芯片紧密配合，使设备在持续运行 4K 视频渲染时核心温度稳定在 72 ℃以下，较传统方案降低 15%。