9 月 25 日，高通在 2025 骁龙峰会上推出新一代旗舰移动平台骁龙 8 Elite Gen 5（第五代骁龙 8 至尊版），这是安卓阵营最受瞩目的年度芯片更新。除了手机，高通还在 PC（个人电脑）市场加码，发布了面向 PC 市场的骁龙 X 系列芯片。

《每日经济新闻》记者（以下简称 " 每经记者 "）在峰会现场了解到，这两款芯片均基于 3nm（纳米）工艺，分别面向超高端和高端笔记本市场，是高通延续自研 Oryon CPU（中央处理器）架构的第三代产品。

Oryon 是高通推出的 CPU 品牌，源于高通 2021 年对初创公司 NUVIA（由前苹果芯片架构师创立的初创公司）的收购。虽然 Oryon CPU 仍然基于 ARM（ARM 架构是一种基于精简指令集计算，即 RISC 的处理器架构）指令集，但它是高通基于 ARM 授权自行设计的 CPU 核心，类似于苹果 M 系列芯片的实现路径。Oryon 的出现标志着高通真正有了自研 CPU 架构。

与此同时，AI（人工智能）依然是今年峰会的核心议题。会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙提出了塑造 AI 未来的六大核心趋势，强调 AI 将成为新的用户界面，设备体验将从 " 以手机为中心 " 转向 " 以智能体为中心 "，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。此外，高通还透露，正在为 6G 部署进行准备，预计 6G 预商用终端最早将于 2028 年推出。

持续推进自研架构 Oryon，性能与 AI 能力跃升

高通在 CPU 架构上经历了从自研 Kryo 到采用 ARM 公版架构，再回归自研的演变。

当前，x86 和 ARM 是最为主流且面向大众市场的两类指令集架构。其中，x86 始于 1978 年，通过迭代成为台式机和服务器等领域的霸主，但近年来其在低功耗高性能的移动领域发展缓慢，越来越多的科技巨头则开始转入 ARM 阵营，比如苹果和高通。

公开资料显示，从骁龙 835 起，高通就一直在使用 ARM 公开版本的内核（如 Cortex 系列），并放弃了自主研发的 Kryo 内核。但在 2021 年，高通却以 14 亿美元收购了一家名为 Nuvia 的公司，重新启动自研架构，并在 2022 年首度对外展示 Oryon CPU。2024 年初，高通推出的 Oryon CPU 主要应用在 PC 领域；同年 10 月，高通首次将其自研的 Oryon CPU 应用到智能手机平台。

如今，Oryon 已成为高通移动和 PC 产品线的核心。据高通介绍，骁龙 8 Elite Gen 5 采用第三代 Oryon CPU，性能提升约 20%；Adreno GPU（图形处理器）提升了 23%；Hexagon NPU（神经网络处理单元，用于 AI 运算）提升了 37%。这些升级意味着更流畅的游戏体验、更快的多任务处理，以及突破个人 AI 的边界。

每经记者注意到，按照往年惯例，包括荣耀、OPPO、vivo、小米等在内的手机品牌纷纷宣布将在其旗舰产品中采用第五代骁龙 8 至尊版，如小米 17 系列、荣耀 Magic8 系列、iQOO 15 系列等。

图片来源：受访企业提供

在稳固中高端智能手机芯片的主导地位后，近几年来高通还通过骁龙 X Elite 强势切入 PC 市场，该芯片也对英特尔在 PC 处理器领域的主导地位构成了威胁。

本次骁龙峰会上，高通发布了骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite。其中，前者面向专业人士，强调可驾驭智能体 AI 体验、计算密集型数据分析以及科学研究等高负载任务；后者则面向高端 PC，具备多任务处理能力，相比前代平台，骁龙 X2 Elite 在相同功耗下性能提升高达 31%。

据悉，骁龙 X 系列芯片的 NPU 支持 80 TOPS 的 AI 算力（每秒能进行 8 万亿次针对 AI 的运算），可在 Windows 11 AI+PC 上支持并发 AI 体验。据悉，搭载骁龙 X2 Elite 的终端预计于 2026 年上半年上市。

对高通来说，采用 Oryon 后无疑有着更大的自主性。也有人认为，这是高通为了在移动和 PC 处理器市场提升竞争力、减少对 ARM 公版架构依赖所做的重要举措。GPU、NPU、ISP，基带再加上自研架构，高通已具备完整的 Soc 自研能力。

从 " 以手机为中心 " 转向 " 以智能体为中心 "

产品之外，AI 战略已成为高通近年来产品路线图的核心支柱。

安蒙在峰会上强调，AI 正成为新的用户界面，设备体验将从 " 以手机为中心 " 转向 " 以智能体为中心 "。在由智能体主导的未来，智能体拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容，可以实现从被动响应指令到主动解决复杂问题的跨越。但与此同时，这也对底层操作系统、软件生态、芯片算力及端云协同机制均提出了更高要求。

荣耀产品线总裁方飞   图片来源：受访企业提供

如何让智能体更好地在端侧进行部署？荣耀产品线总裁方飞在发言中介绍了具体的路径：荣耀和高通联合研发了高效能端侧 AI 模型方案，其中包括端侧低 bit（比特）量化技术与向量化检索两项技术。前者能够让端侧模型存储空间节省 30%，模型推理速度提升 15%、功耗下降 20%；后者可以通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，同时实现毫秒级相似度匹配，让检索性能提升 400%。

而基于双方联合构建的多模态感知能力，可以更便捷、高效地构建 " 个人知识库 "，即能够将手机端的文本、图像、视频等各类数据转化为结构化的信息与知识。荣耀现场示范了名为 "AI 追色 " 的智能体应用：用户一句话即可检索目标图片、提取关键色彩并将该色调应用到另一张图片上，全部在端侧完成处理。

每经记者观察，荣耀之外，端侧智能体正成为国内多家手机厂商的重点发展方向，但各家侧重的切入点略有不同：OPPO 在其 ColorOS 中整合自研安第斯智能体，支持订餐、打车等实操任务；vivo 推出蓝心大模型矩阵，构建具备情境理解能力的智能助理；小米则推动 " 小爱同学 " 从语音助手向多模态智能体升级，强化与 AIoT（人工智能物联网）生态的联动。

随着端侧智能体从技术探索走向规模化落地，其应用场景也在不断扩展。方飞表示，未来端侧智能体将从特定任务走向通用化执行。" 荣耀计划支持超过 200 类垂直场景，覆盖领券购物、生活缴费、旅游出行等，以及 3000 多项通用场景，覆盖 Top100 的应用。" 方飞还宣布，荣耀将携手高通共同引领智能手机进入通用 Agent（智能体）元年。

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