快科技 9 月 28 日消息，近日 ASML 表示，根据目前的订单信息和需求，预计 2027 年将交付 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV 光刻机。

据悉，Intel 和三星最近都提高了光刻机的订单量。其中，Intel 将 High-NA EUV 的订购数量从 1 套提高到 2 套，EUV 的订购数量从 3 套提高到 5 套，另外三星也将 EUV 的订购数量从原本的 5 套提高到 7 套。

值得注意的还有 SK 海力士，2027 年 ASML 要交付的 EUV 光刻机里占了 20 套的数量，同时也将 High-NA EUV 的订购数量从 1 套提高到 2 套。

此外，传闻 SK 海力士计划在未来两年内安装好 20 套 EUV 曝光机，全部是为了 HBM 及先进存储解决方案所采购。

随着人工智能浪潮带动了半导体产业的发展，投资机构对 ASML 产品的长期需求仍保持乐观，因为这些 AI 半导体普遍采用最新的半导体制造技术。

虽然不少半导体制造商都延后引入新一代 High-NA EUV。 但是从整体来看，市场对曝光设备的需求仍处于上升趋势。

今年 2 月，Intel 宣布，ASML 首批两台高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机已经在其工厂投入生产。初步数据显示，其效率、可靠性比上一代 EUV 光刻机都有明显提升。

新的光刻机能以更少曝光次数完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和成本。 Carson 指出，Intel 工厂的早期结果显示，高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机只需要一次曝光和个位数的处理步骤，即可完成早期机器需要三次曝光和约 40 个处理步骤的工作。

据悉，一套 High NA EUV 光刻机的大小等同于一台双层巴士，重量更高达 150 吨，组装起来比卡车还大，需要被分装在 250 个单独的板条箱中进行运输。

装机时间预计需要 250 名工程人员、历时 6 个月才能安装完成。

根据爆料显示，High NA EUV 的售价高达 3.5 亿欧元一台，约合人民币 27 亿元，它将成为全球三大晶圆制造厂实现 2nm 以下先进制程大规模量产的必备武器。