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AMD逼急NVIDIA!Rubin AI芯片参数猛增:TGP、带宽双双飙升
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快科技 9 月 29 日消息,在 AI 芯片领域,AMD 和 NVIDIA 的竞争愈发激烈,随着双方不断优化下一代产品设计,这场高端 AI 架构的竞争正变得异常激烈。

根据最新消息,AMD 的 Instinct MI450 系列和 NVIDIA 的 Vera Rubin 芯片之间的竞争将达到前所未有的高度。

SemiAnalysis 指出,MI450 和 Vera Rubin 的设计在过去一段时间内都经历了多次调整,主要目的是在性能上超越对方。

例如,MI450 的 TGP 功耗从最初的数值增加了 200W,而作为回应,Vera Rubin 的 TGP 则增加了 500W,达到 2300W。

同时,Vera Rubin 的带宽也从每 GPU 13TB/s 提升至 20TB/s,从落后 MI450X 5TB/s 变为现在领先 0.4TB/s,这些调整显然是为了在竞争中超越 AMD 占据优势。

在过去的产品中,AMD 与 NVIDIA 之间存在较大差距,主要原因是 AMD 难以跟上 NVIDIA 的产品周期。

随着下一代产品的推出,AMD 和 NVIDIA 之间的技术差距有望缩小,双方都计划采用相同的技术,例如 HBM4、台积电的 N3P 工艺节点以及芯粒(chiplet)设计。

AMD 对 MI450 系列寄予厚望,其高管 Forrest Norrod 曾表示,MI450 将成为 AMD 的 " 米兰时刻 ",类似于 EPYC 7003 系列服务器处理器发布时带来的巨大变革。

Norrod 明确表示,MI450 将比 NVIDIA 的 Vera Rubin 更具竞争力,下一代产品将使用户毫不犹豫地选择 AMD 的技术栈,而非 NVIDIA。

目前,AMD 的 MI450 和 NVIDIA 的 Vera Rubin 的具体规格尚未完全公开,但从 AMD 高管的表态来看,MI450 将配备足以赢得市场认可的硬件。

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