证券之星消息，根据市场公开信息及 9 月 29 日披露的机构调研信息，银华基金近期对 3 家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）浩瀚深度 （银华基金参与公司特定对象调研）

调研纪要：浩瀚深度携手荣数信息共拓智能呼叫金融市场新蓝海。公司推动晨星大模型在金融行业智能客服等高价值场景落地，依托 30 年数据处理技术积淀，结合荣数信息的金融语料资源，提升大模型专业性与准确性。云视域作为低代码平台获信通院先进级认证，支持快速开发部署，已在运营商、政企与金融场景应用。网络可视化业务向 " 可观测 + 可治理 " 升级，应对 100GE 向 400GE 代际切换波动，凭借骨干网 DPI 存量优势与国产化能力，有望受益于中国移动 2025 — 2026 年采购趋势，并通过海外拓展对冲短期波动。安全业务构建 " 云端智能、边缘控制、数字治理 " 体系，多个子领域已商业化落地，2025 年将牵头编写车联网安全标准，DPI 安全一体机融合鲲鹏生态实现国产化安全算力突破。

2）晶盛机电 （银华基金参与公司特定对象调研）

调研纪要：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，实现从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发与 100% 国产化。中试线覆盖切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程，核心设备由公司自研，性能达行业领先水平。12 英寸衬底相较 8 英寸芯片产出量增加约 2.5 倍，显著降低单位成本。公司布局上虞年产 30 万片碳化硅衬底项目，马来西亚 8 英寸产业化项目，银川年产 60 万片 8 英寸衬底配套晶体项目。SiC 广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G 通信及先进封装领域。公司还具备蓝宝石和培育金刚石的规模化产能，8-12 英寸蓝宝石衬底已完成研发，金刚石材料处于技术突破阶段。在半导体设备方面，公司实现 8-12 英寸大硅片设备国产化，覆盖硅片制造、芯片制造与先进封装，并在碳化硅装备和光伏设备领域形成闭环。

3）闻泰科技 （银华基金参与公司特定对象调研 & 现场参观）

个股亮点：公司在 IoT 产品领域持续拓展，如智能手表、智能家居等，部分产品已进入量产。；公司三大业务板块半导体、产品集成业务、光学显示等在汽车电子方面均有布局，包括方案解决、技术研发、产品生产等多方面；公司的服务器产品主要用于数据中心、边缘计算等，同时公司服务器产品具有高质量、高可靠性、低损耗等特点，能够更好地为高算力需求的数据中心提供支持。

银华基金成立于 2001 年，截至目前，资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 5832.53 亿元，排名 22/210；资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 2517.82 亿元，排名 25/210；管理公募基金数 382 只，排名 19/210；旗下公募基金经理 75 人，排名 13/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为银华数字经济股票发起式 A，最新单位净值为 1.73，近一年增长 119.44%。

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