盖世汽车讯 9 月 24 日，新思科技（Synopsys）宣布与台积电（TSMC）继续合作，提供涵盖先进 EDA 和 IP 产品在内的多裸片解决方案，支持台积电领先的工艺和封装技术，推动人工智能（AI）芯片和多裸片设计的创新。

图片来源：新思科技

3DIC Compiler 从探索到签核（exploration-to-signoff）的平台和 IP 专为 3D 封装优化，加上新思科技与台积电在设计赋能方面的合作，已促成多个客户流片。