睿思网讯：9 月 29 日，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称 " 康盈半导体 "）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州市智造新城东港片区举行开工仪式。这一项目的启动，标志着衢州在半导体产业领域迈出关键一步，也为当地 " 工业强市、产业兴市 " 战略注入新动能。

据悉，该项目定位为集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地，覆盖存储芯片产业从上游到下游的全链条环节，旨在打造完整的产业生态。项目规划总建筑面积达 25 万平方米，计划总投资约 23 亿元，涵盖晶圆研磨切割、高端封测、模组产品生产等核心环节，致力于构建全产业链一体化制造体系。

项目分两期推进，一期工程预计于 2026 年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片规模化产能，有效满足市场对高品质存储产品的需求，为康盈半导体拓展市场份额、夯实发展基础提供有力支撑；二期工程则聚焦新一代存储技术产业化应用，规划建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地，推动中国存储芯片技术突破与创新，助力国产存储芯片提升全球竞争力。