瑞财经 刘治颖 9 月 29 日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称：莱普科技）科创板 IPO 获受理，保荐机构为中信建投，保荐代表人为王志伟、陈忱，会计师事务所为致同会计师事务所。

莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于 12 英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

本次 IPO，莱普科技拟募集资金 8.5 亿元，将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。

2022 年至 2024 年及 2025 年前 3 月，莱普科技营业收入分别为 7414.56 万元、1.91 亿元、2.81 亿元、3662.77 万元；净利润分别为 -938.22 万元、2279.87 万元、5491.16 万元、68.32 万元；综合毛利率分别为 42.50%、44.55%、54.82% 和 56.54%。

截至本招股说明书签署日，东骏投资直接持有公司 1290 万股股份，占本次发行前总股本的 26.77%，为公司控股股东。东骏投资与东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰、东莞天戈、东莞普英签订了一致行动人协议。

公司实际控制人为叶向明、毛冬。叶向明、毛冬分别持有东骏投资 50% 股权，对东骏投资形成共同控制。叶向明、毛冬合计控制的公司有表决权股份为 3225 万股，占公司有表决权股份总数的 66.94%。2021 年 2 月 20 日，叶向明、毛冬签订了《一致行动人协议》，约定两人在莱普科技股东大会、董事会中保持一致行动，以共同控制公司；在两人无法达成一致意见时，以叶向明意见为准。

叶向明，出生于 1960 年 1 月，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。1993 年 9 月至 2004 年 2 月，担任东骏集团副经理；1995 年 9 月至 2011 年 2 月，担任东骏电器总经理；2008 年 3 月至 2020 年 5 月，担任成都东骏房地产开发有限公司董事；2013 年 12 月至 2019 年 5 月，担任东骏集团执行董事；2014 年 5 月至今，担任东骏激光董事；2020 年 4 月至今，担任东骏投资总经理；2021 年 8 月至今担任公司董事长。

毛冬，出生于 1958 年 11 月，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。1993 年 9 月至 1997 年 12 月，历任东骏集团经理、执行董事；1995 年 9 月至 2011 年 2 月，担任东骏电器董事长；2002 年 11 月至今，历任东骏激光董事长、董事；2008 年 3 月至 2020 年 5 月，担任成都东骏房地产开发有限公司董事；2020 年 4 月至今，担任东骏投资执行董事；2021 年 8 月至今，担任公司董事。

截至本招股说明书签署日，莱普科技实际控制人叶向明、毛冬对东骏电器、汉邦能源等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为 7.41 亿元。