快科技 10 月 3 日消息，据媒体报道，微软首席技术官凯文 · 斯科特近日表示，公司未来计划主要在其数据中心使用自研芯片，此举有望降低对英伟达和 AMD 等传统芯片供应商的依赖。

半导体及数据中心服务器是支撑人工智能模型与应用发展的核心基础。目前，该市场主要由英伟达 GPU 主导，AMD 则占据较小份额。然而，包括微软在内的多家主要云服务提供商已开始自主设计定制化芯片，专门用于满足数据中心的特定需求。

在意大利科技周的一场炉边谈话中，微软首席技术官凯文 · 斯科特阐述了公司在 AI 芯片方面的战略。目前，微软数据中心主要采用英伟达和 AMD 的芯片，重点考量的是其 " 最佳性价比 "。但他也透露，微软已在逐步引入自研芯片。2023 年，微软推出了专为 AI 工作负载设计的 Azure Maia AI 加速器以及 Cobalt CPU。此外，据报道，公司正在研发下一代半导体产品，并于上周推出了基于 " 微流体 " 的新型冷却技术，以应对芯片过热问题。

当被问及长期战略是否以自研芯片为主时，斯科特明确回应 " 绝对如此 "，并补充说，目前已在大量使用微软自研芯片。

斯科特强调，对芯片的关注是整体数据中心系统设计战略的一部分。" 这关乎整个系统设计，包括网络和冷却技术，以真正优化计算资源，使其更好地适配工作负载。"

如今，微软及其竞争对手谷歌和亚马逊纷纷投身自研芯片，不仅旨在减少对英伟达和 AMD 的依赖，更希望使其产品更高效地满足自身特定业务需求。

值得关注的是，包括 Meta、亚马逊、Alphabet 和微软在内的科技巨头，今年已承诺投入超过 3000 亿美元的资本支出，其中大部分集中在人工智能领域，以应对市场对 AI 技术激增的需求。