投资界 22小时前
成川科技完成超亿元B轮融资,元禾控股和合肥建投联合领投
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投资界(ID:pedaily2012)10 月 9 日消息,近日,国内领先的半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案供应商成川科技获得超亿元 B 轮融资,本轮由元禾控股和合肥建投联合领投,兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投,老股东中科创星持续加注

成川科技(苏州)有限公司是中国领先的半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案供应商。公司专注于半导体制造领域,致力于为客户提供定制化的 AMHS 整线方案,以及涵盖存储、净化等关键环节的 AMHS 相关设备与核心零部件,助力客户显著提升生产效率和制造竞争力。

自 2020 年成立以来,成川科技便专注深耕于半导体行业。公司以天车(OHT)系统为核心,围绕整线项目展开全方位布局,拥有以天车为核心,覆盖 AMHS 全系统,完全自主研发制造的软硬件产品矩阵。公司不仅在传统半导体 AMHS 领域持续突破,更率先将 OHT 天车系统成功应用于 Micro OLED、IC 高阶载板、SiC 衬底等新兴领域,开创了行业技术应用之先河。

本次融资完成后,成川科技将开启全面升级之路。在团队建设方面,公司将继续扩充团队规模,积极引入高端技术人才和国际化人才,强化以流程为核心的精益管理,全面提升组织能力。在技术研发上,成川科技将加大投入力度,进一步提升天车系统的稳定性和可靠性,深入探索 AI + AMHS 的前沿应用研究,提升技术能力。以组织和技术为坚实基础,尽快实现晶圆厂的真正突破。同时,成川科技将加快全球化布局的步伐。以国际化视野为指引,充分发挥在多领域的项目实施经验、掌握的行业知识以及国内供应链的优势。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

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