2025 年 10 月 9 日，英特尔公布了代号 Panther Lake 的英特尔酷睿 Ultra 处理器（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。Panther Lake 是英特尔首款基于 Intel 18A 制程工艺打造的产品，而 Intel 18A 制程则是英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。基于 Intel 18A 制程的英特尔至强 6+（代号 Clearwater Forest）此次也进行了预览。Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及基于 Intel 18A 制程的多代产品，均由位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂 Fab 52 进行生产。

Panther Lake：制程架构全面升级

凭借制程架构的全面升级，Panther Lake 处理器具备 Lunar Lake 级别的能效与 Arrow Lake 级别的性能。最多配备 16 个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代 CPU 性能提升超过 50%。全新英特尔锐炫 GPU，最多配备 12 个 Xe 核心，图形性能相比上一代提升超过 50%。均衡的 XPU 设计以实现全新水平的 AI 加速，平台 AI 性能最高可达 180 TOPS（每秒万亿次运算）。

英特尔酷睿 Ultra 处理器（第三代）采用最先进的 Intel 18A   制程工艺，引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将针对不同外形规格、市场细分和价格区间提供充分的灵活性，广泛用于消费级与商用 AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案。除了 PC 领域，Panther Lake 还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的 Intel Robotics AI 软件套件与参考板可以提供先进的 AI 能力和更低的开发门槛，帮助机器人厂商快速创新，开发高性价比的机器人，并利用 Panther Lake 同时实现控制与 AI/ 感知功能。

今年晚些时候，Panther Lake 将在位于亚利桑那州的英特尔最新晶圆厂进入大规模量产。首款 SKU 预计在年底前出货，并于 2026 年 1 月实现大规模上市。

Intel 18A：未来三代处理器的底层支撑

Intel 18A 是英特尔开发和制造的首个 2 纳米级别制程节点，与   Intel 3 制程工艺相比，其每瓦性能提升高达 15%，芯片密度提升约 30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段，目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。

Intel 18A 制程工艺运用了 RibbonFET 晶体管架构，这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效。同时，其使用了突破性的 PowerVia 背面供电系统，优化电力传输与信号传递。此外，英特尔的先进封装与 3D 芯片堆叠技术 Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的 SoC 设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。

根据英特尔的路线规划，Intel 18A 制程作为最新的核心技术平台，将支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。英特尔首席执行官陈立武表示：" 得益于半导体技术的巨大飞跃，我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代，这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术，我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂，助力我们打造一个全新的英特尔。"