10 月 10 日至 12 日，2025 中国移动全球合作伙伴大会在广州举行，这次的主题为 " 碳硅共生合创 AI+ 时代 "，AI 是绝对的重中之重。

高通现身展会，以 " 让智能计算无处不在 " 为主题，携终端侧 AI 核心技术、多场景落地案例及 6G 前沿探索亮相 4 号馆 4D01 展位。

此外，高通公司首席运营官兼首席财务官 Akash Palkhiwala 和高通全球副总裁李晶分别通过祝贺视频与演讲，深入解读 "AI+ 连接 " 的融合价值——终端侧 AI 借技术与生态加速落地，5G-A 等连接技术为 AI 规模化筑牢根基，二者共推千行百业智能升级。

算力 + 连接：高通成为终端侧 AI 的强大支撑

高通公司全球副总裁李晶出席 2025 泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛时表示，高通的核心优势，在于将出色的连接、高性能低功耗计算与先进 AI 处理能力，集成于一颗先进制程的芯片之中。他还强调的这一技术路线，正是高通终端侧 AI 的底气所在。

从手机到 PC，从 XR 到汽车，高通正通过全栈式技术布局，为终端侧 AI 提供 " 算力 + 连接 " 的双重保障。

在算力方面，最新发布的第五代骁龙 8 至尊版移动平台是典型代表——搭载第三代 Qualcomm Oryon CPU、全新架构的 Adreno GPU 和高通 Hexagon NPU，其中 NPU 是强大 AI 能力的核心之一，新一代 AI 性能提升 37％，支持高达 220 Tokens/s 的处理速度，集成更多 AI 加速器，可在手机上运行最新的 AI 大模型，将终端侧 AI 能力推向新高度。

这颗芯片不仅能在安卓手机本地流畅运行多模态大模型（LMM），还支持视觉感知、音频识别、语义理解的多模态智能助手，让手机成为个性化 AI 入口，轻松实现复杂操作、手机助手主动学习用户习惯等等。

这次移动大会上的高通展台上，高通就带来了基于和荣耀深度技术合作，共同打造的 AI 智能体 YOYO 带来的智能体验。在搭载第五代骁龙 8 至尊版的荣耀 Magic8 系列 YOYO 智能体上，你可以实现一语跨端搜索，在手机或者其他荣耀终端上，通过简单的一句话搜索到你需要的图片或者文件；还有一语 AI 追色功能，能通过一句话就复刻你喜欢的图片色彩氛围。而这些也都有骁龙移动平台强大的 AI 性能作为支持。

PC 领域同样有突破，上个月全新推出的骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite，专为支持 Windows 11 AI+ PC 体验及并发 AI 体验设计——用户编辑文档时，AI 可实时生成排版建议；处理图片时，端侧算力能快速完成抠图、修图，无需依赖云端，让 AI PC 从概念走向实用。

在连接方面，高通的 5G-A 技术为终端侧 AI 提供 " 低时延、高可靠 " 的传输保障。

展台不仅带来了高通 X85 三项 5G 通讯特性的演示，更有一系列高通与中国移动合作完成的 5G-A 先进技术测试，展示了 5G-A 的高速连接性能。其中，在上海 F1 引入毫米波组网的 5G-A 网络下，利用 8K 3D VR 直播系统和毫米波智能手机形态终端，为用户带来超高清、多角度、低时延的赛事直播体验。

生态协同 + 多端落地：终端侧 AI 走进现实场景

终端侧 AI 的价值，需要通过生态合作与场景落地才能真正释放，高通与中国移动的协作是典型案例。早在去年，双方就联合打造了业界首个运营商自研终端侧大模型——基于骁龙旗舰平台运行中国移动自研语言模型，让手机能离线响应语音指令、生成文本。

11 日举办的 "2025 泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛 " 上，高通发言人也参与了中国移动发起的 " 智擎 · 悦享行动 " 启动仪式，聚焦 AI 定制手机与 AI 泛终端生态合作。今年，灵犀 2.0 终端智能体率先在第五代骁龙 8 至尊版上成功适配，双方进一步开发终端侧大模型与智能体，通过用户发出简单的语音指令就能调用 AI 生成行程规划、整理会议纪要，甚至通过语音控制多设备协同，实现端侧智能无感体验。

在上个月刚结束的骁龙峰会上，高通携手众多生态伙伴正式启动 "AI 加速计划 "。这是高通面向 AI 时代推出的又一重要产业协同举措，计划聚焦于三大关键方向：一是在智能手机上实现更多 AI 赋能的功能；二是将智能体 AI 体验引入更多终端品类；三是与模型提供商和开发者合作，共同推动 AI 应用案例的探索与落地。高通正携手生态合作伙伴，推动 AI 智能体能力扩展到更多终端，加速智能规模化落地。

正如 Akash 在大会祝贺视频中所说："AI+ 连接正在变革未来生产力，我们要推动智能计算无处不在。" 这一愿景正通过多形态终端矩阵逐步落地——在高通展台，我们不仅能看到智能手机、PC，更有智能手表、AI 眼镜等各种丰富的终端品类。我们可以想象当这些终端协同运作，用户用 AI 眼镜拍摄会议白板，终端侧 AI 可实时将手写内容转化为可编辑文档并同步至 PC；又或者是手机接收的健康数据经 AI 分析后，生成的个性化健身建议会推送至智能手表，精准提醒用户。

展台展示了雷鸟 X3 Pro 跨端 AI 健康助手的实际应用，由骁龙平台设备（手机、手表、戒指）组成，借助多模态人工智能，生成个性化的健身方案、健康报告和音乐推荐。

针对消费端高频的影像需求，展台还展示了两项实用 AI 技术：AI-Debanding 技术通过深度学习，自动识别并消除室内灯光拍摄时的条带伪影（如 50Hz/60Hz 工频干扰），无需手动调参即可拍出清晰画面；虹软视频超域融合技术则依托骁龙平台 CPU、GPU、NPU 与 ISP 的深度协同，大幅提升视频动态范围，用户拍 vlog 时既能保留天空细节，又能清晰呈现暗部场景，释放创作潜力。

AI+6G 布局未来：让 AI 惠及千行百业

在终端侧 AI 落地同时，高通还在前瞻布局 6G。

李晶指出：" 今年是 6G 标准化启动关键年，高通推动无线通信向 AI 原生系统演进。" 高通认为，面向 " 混合 AI" 的未来，5G-A 和 6G 将成为连接云与边缘的核心纽带，边云协同运行，将助力实现 " 让智能计算无处不在 "。

不仅升级速率与降低时延，还能通过 AI 优化网络资源：工业场景中，6G 可依终端侧 AI 反馈调整频段，保障机器人协同；车联网领域，6G+ 端侧 AI 助力驾驶辅助快速决策等等。

高通预计，2028 年或出现 6G 预商用终端，届时 AI 与 6G 将进一步推动智能从个人终端延伸至工业、医疗等千行百业。

从终端侧 AI 的算力底座，到场景落地，再到 6G 的未来布局，高通正以 AI+ 连接为双引擎，推动智能计算从单点突破走向全面渗透，与合作伙伴一起共同推动 " 终端智能 " 的规模化落地，让智能计算无处不在。