M5 芯片的 MacBook Pro 马上就要来了，按照往年发布时间推算，预计在本月底就会与大家见面。但是目前可能发布的只是搭载了基础款 M5 芯片的电脑，所以苹果甚至可能都不打算开发布会。而相对更加重磅的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro，预计将会推迟到明年春天再发布，因为苹果在攒大招。

据报道，明年将发布的这两款高端机型的内部唯一标识符叫做 J714 和 J716，苹果计划改用台积电的 SoIC-MH 封装。这就意味着苹果将把 CPU 和 GPU 都设计成独立模块，允许用户根据自己的需求自由组合 CPU 和 GPU 的核心数量。

也就是说，用户下单时除了高 U 高显、低 U 低显的版本，也能买到高 U 低显的版本了，这对从事不同行业的用户来说是个好事，这样可以不浪费性能，也不浪费自己的钱。

并且，M5 Pro 和 M5 Max 芯片使用台积电的 3nm   N3P 工艺，它不仅比其他封装更小、更轻，在制造时能够获得更高的组件密度，也更容易组装，这就提升了芯片和 MacBook Pro 在功耗、信号等性能方面的表现。所以，想换电脑的朋友们还是再等等。

此外，在推出 M5 Pro 和 M5 Max 机型后，苹果还计划推出重新设计的 M6 Pro 和 M6 Max MacBook Pro（代号 K114 和 K116），这是苹果首次在该产品线上采用 OLED 显示屏，并且还会有更薄的机身，而 M6 入门级版本的 MacBook Pro 可能还是会保留 mini-LED 面板。

毕竟苹果还是那个等级森严的苹果，想要好的，得加钱！