瑞财经   严明会  10 月 10 日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）在浙江证监局办理 IPO 辅导备案登记，拟在北交所上市，辅导券商为财通证券。

辅导备案报告显示，中欣晶圆曾于 2022 年 8 月 29 日申请科创板上市，后于 2024 年 7 月 3 日被终止审查。

天眼查显示，中欣晶圆成立于 2017 年，注册资本超 5 亿元，主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。

据其公开转让说明书披露，公司 2023 年及 2024 年分别实现营业收入 13.35 亿元和 12.60 亿元。然而，其同期扣除非经常性损益后的净利润均为负值，分别亏损 9.31 亿元和 7.29 亿元。

中欣晶圆无实际控制人，其主要股东包括杭州热磁、嘉善嘉和、上海申和等，分别持股 14.4071%，9.4899%，8.6442%。长飞光纤、共青城兴橙、杭州国改、嘉兴临智、嘉兴安越、中微公司、宁波富乐华等机构位列公司前十名股东。

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