（全球 TMT2025 年 10 月 14 日讯）MiTAC 神雲科技股份有限公司宣布，将于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美国圣何塞）登场，并在 C14 展位展示最新 AI 集群与数据中心解决方案。本次展出涵盖 AI、HPC、云计算与企业级应用，完整呈现神雲科技服务器从单机到集群的整合实力，并携手 AMD、Broadcom、Chenbro、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA 与 Solidigm 等合作伙伴，共同推动开放计算与可持续发展。

神雲科技在本次展会上发布完整的整柜级数据中心解决方案，OCP ORv3 机柜与 EIA 标准机柜，分别代表新一代开放计算基础架构与传统企业数据中心的两大发展方向。OCP ORv3 43OU 液冷机柜，可搭载多达 14 台 C2811Z5 多节点服务器，每个节点支持 AMD EPYC 9005 系列处理器及 DDR5 内存扩展，专为高性能计算与大规模数据中心部署而设计。EIA 45U 风冷机柜，配置 4 台 G8825Z5 8U AI 服务器，搭载 AMD Instinct MI350X/MI325X GPU，为大规模语言模型训练与生成式 AI 推理提供强大算力支撑。

神雲科技还将进行 Live Demo，展示 OpenBMC 与 Open Platform Firmware ( OPF ) 如何在真实环境中重塑数据中心的管理模式，携手全球领先厂商，共同推动 OCP OPF 规范的制定。在展示集群解决方案与开源固件创新之后，神雲科技还将完整呈现其服务器产品线，涵盖 AI 计算、HPC 与云计算，以及企业级数据处理，展现从单机到集群的全面升级实力。