日前 OpenAI 宣布与博通达成战略合作，将共同打造首款自研 AI 芯片，其中 OpenAI 将负责芯片设计，博通则将从 2026 年下半年开始推进芯片的研发与部署工作。据悉，双方计划推出总功率达 10 吉瓦的定制芯片，其耗电量大致相当于美国 800 多万户家庭的总用电需求，或胡佛水坝发电量的 5 倍。

OpenAI 与博通方面指出，基于双方现有的联合开发与供应协议，定制芯片的部署工作将于 2029 年底前完成。通过这些自研芯片和系统，OpenAI 将能够将其前沿模型和产品开发经验直接融入到硬件产品中，释放全新的计算能力和智能水平。

值得一提的是，新系统的规模化部署将完全采用博通的以太网及其他连接解决方案，并将部署在 OpenAI 的设施和合作伙伴数据中心。对此有观点认为，" 这不仅将为博通带来相对于迈威尔科技等小型竞争对手的优势，也将对英伟达的 InfiniBand 网络解决方案构成挑战 "。

对于此次合作，OpenAI CEO 萨姆 · 奥尔特曼表示，" 我们与博通的合作将成为释放 AI 基础设施潜力的关键一步，带来真正惠及人类与企业的成果 "。

博通 CEO 陈福阳则表示，" 本次协作是人类迈向人工智能（AGI）途中的关键时刻，OpenAI 从研发 ChatGPT 以来一直都处于 AI 革命的最前沿，我们很高兴能共同开发、部署 10 吉瓦级的次世代 AI 芯片，为 AI 的未来铺路 "。

【本文图片来自网络】