快科技 10 月 15 日消息，在 AI 领域，NVIDIA 一直占据着机架级解决方案的主导地位，不过 AMD 在 OCP 活动中，首次公开展示了其机架级 "Helios" 平台，向 NVIDIA 的 Rubin 系列发起挑战。

AMD 的 Helios 平台基于 Meta 推出的 Open Rack Wide（ORW）规范开发，虽然目前尚未公布具体细节，但 AMD 对其充满信心，认为该平台将成为一款极具竞争力的产品。

AMD 数据中心解决方案集团的执行副总裁兼总经理表示：" 通过 Helios，我们将开放标准转化为可部署的系统，结合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和开放架构，为下一代 AI 工作负载提供灵活且高性能的平台。"

Helios 将搭载 AMD 的下一代技术，包括 EPYC Venice 处理器和 Instinct MI400 AI 加速器，在网络能力方面，该平台将采用 AMD Pensando 技术实现大规模扩展。

此外，Helios 还采用了 UALink 和 UEC 以太网技术，并配备了快速断开式液体冷却系统，这不仅提高了系统的密度，还简化了现场维护工作。

AMD 在 OCP 活动中展示的 Helios 平台是一个 " 双宽 "ORW 机架，中央是设备舱，两侧为服务空间。

机架中还配备了水平计算滑块，这些滑块占据了 70% 到 80% 的空间，与 NVIDIA 的 Kyber 设计有所不同，此外，机架中还铺设了 "Aqua" 和 "Yellow" 两种光纤电缆，用于不同的功能。