科创板日报 10-16
深创投王新东:赛米产业基金重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域
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【深创投王新东:赛米产业基金重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域】《科创板日报》16 日讯,在今日举行的 2025 湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上,深圳市创新投资集团党委委员、副总裁王新东表示,深圳市半导体与集成电路产业投资基金(赛米产业基金)以半导体和零部件、芯片设计、先进封装为重点投资方向。其中,在半导体装备和零部件领域,协助龙头企业并购装备以保持领先,协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台,核心装备重点投资,查漏补缺突破先进制程;在芯片设计领域,布局人工智能芯片、新兴计算架构等前沿领域,协助有潜力的 EDA、核心 IP 公司培养国际竞争力;在先进封装领域,帮助封装领域龙头和先进封装细分领军企业做大做强;布局具备突破海外先进封装专利封锁技术的早期高成长性团队。据介绍,该基金投资阶段以初创期、成长期为主,基金续存期为 10 年,基金管理人为深创投下属全资企业福田红土,深重投旗下全资企业重投资本。(记者 黄修眉)

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