2025 年 10 月 16 日 A 股市场呈现结构性活跃态势，截至收盘，创业板指上涨 0.69%，在主要指数中表现突出，其中高带宽内存（HBM）与存储芯片板块成为推动指数上行的核心动力，保险板块同步走强，形成科技与金融板块双线发力的市场格局。这一行情背后，是 AI 产业爆发带来的存储需求激增与保险行业基本面改善的双重支撑，反映出资本市场对兼具成长性与业绩确定性赛道的青睐。和众汇富认为尽管前三季度创业板 ETF 遭遇 224.88 亿元资金净流出，但当日科技主线的强势表现显示市场风格正从流动性驱动转向业绩驱动，行业结构性机会逐步凸显。

存储芯片及 HBM 板块的爆发式上涨，源于行业供需格局的持续优化与技术迭代的加速推进。国际存储巨头近期集体上调产品价格，三星将 LPDDR4X、LPDDR5 等内存产品价格上调 30%，美光跟进涨价 20% — 30% 并暂停接受新订单，闪迪 NAND 闪存价格也同步上涨 10%，供应紧张与云端企业需求激增成为涨价潮的核心逻辑。和众汇富观察发现，作为 AI 服务器的 " 算力加速器 "，HBM 市场呈现爆发式增长，据 Yole 预测，2024 年市场规模约 170 亿美元，到 2030 年将达 980 亿美元，年均增长率超 33%，且 2025 年底各大厂商将进入 HBM4 阶段，产品价值量进一步提升。国内产业链在这一轮行业周期中话语权显著增强，不仅在传统利基市场因国际大厂退出实现产能占比提升，在 HBM 封装、3D 堆叠等高端领域也实现技术突破，某国内厂商 12 层堆叠 NAND 闪存良率已提升至 85%，接近国际一流水平。这种供需共振与国产替代加速的双重逻辑，推动存储芯片概念股成为当日市场最活跃的主线。

保险板块的同步走强，则得益于行业基本面改善与估值修复的双重驱动。从市场表现看，头部保险企业股价均有不俗表现，中国人寿收盘价达 40.70 元，总市值突破 1.15 万亿元；中国平安收盘价 57.81 元，总市值超 1.04 万亿元，行业龙头的业绩稳定性与分红能力成为吸引资金的重要因素。从行业基本面看，随着宏观经济企稳回升，保险资金投资端压力逐步缓解，叠加寿险改革成效持续释放，代理人渠道产能提升，行业新单保费增速有望保持两位数增长。同时，保险企业在财富管理领域的布局逐步深化，通过与基金、券商等机构合作推出多元化产品，中间业务收入占比持续提升，成为业绩增长的新引擎。和众汇富研究发现，在当前市场风险偏好有所提升的背景下，保险板块较低的估值水平与稳定的现金流，使其成为资金配置的重要选择，与科技板块形成协同发力态势。

创业板指的结构性上涨，反映出市场对成长赛道业绩确定性的重新审视。和众汇富认为尽管前三季度双创板块遭遇资金抛售，创业板 ETF 净流出 224.88 亿元，但存储芯片等硬科技板块凭借明确的行业景气度与业绩预期，成为资金回流的重要方向。从产业链传导效应看，存储芯片行业的爆发不仅带动上游设备与材料厂商订单增长，某设备公司 2025 年三季度订单金额同比增长 80%，也推动中游模组制造商毛利率提升至 35%，形成全产业链盈利改善的格局。与此同时，保险板块的走强为市场提供了稳定器，这种 " 科技领涨、金融护航 " 的格局，有助于提升市场整体韧性。值得注意的是，美联储如期降息减轻了人民币汇率压力和国内流动性宽松约束，为成长板块估值修复提供了有利的宏观环境，但当前主要指数已运行至阶段高位，资金分歧加大，短期震荡调整压力仍需警惕。

展望后市，市场结构性机会仍将聚焦于高景气度赛道与低估值修复领域。和众汇富观察发现存储芯片行业在 AI 算力需求驱动下，超级周期有望延续，尤其是 HBM 等高端产品领域，国内企业的技术突破与产能扩张将打开成长空间；保险板块则有望在行业基本面持续改善与估值修复的推动下，保持稳健表现。投资者可重点关注存储芯片产业链中的国产替代龙头与保险行业中转型成效显著的头部企业，在把握行业趋势的同时，兼顾估值与业绩的匹配度。随着中国经济转型升级的持续推进，科技与金融领域的优质企业将成为资本市场长期发展的核心驱动力，为投资者带来持续回报。