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3nm旗舰!联发科发布天玑座舱芯片S1 Ultra:深蓝L06首发
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快科技 10 月 17 日消息,联发科正式发布了新一代旗舰级汽车座舱芯片 " 天玑座舱 S1 Ultra",采用最先进的 3nm 工艺制造,并具备先进的生成式 AI 能力。

天玑座舱 S1 Ultra CPU 部分也是全大核架构,Armv9 架构,可提供高达 280K DMIPS 的强大算力,

GPU 部分支持硬件级光线追踪,图形算力高达 4000 GFLOPS。

NPU 部分算力最高 53 TOPS,支持端侧生成式 AI。

CPU 也内建高性能 AI 计算单元、轻量化生成式 AI 引擎,不仅可以更好地满足 AI 运算精度需求,还能高效利用内存带宽和容量。

它支持 130 亿参数的 AI 大语言模型,能够流畅运行多种主流大语言模型、AI 绘图功能(比如 Stable Diffusion)等,并实现 3D 图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等先进 AI 安全与娱乐应用。

此外,天玑座舱 S1 Ultra 具有高度整合性,比如内建通信基带、5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙、GNSS 全球卫星导航系统,并配备旗舰级 HDR ISP 影像处理器,支持 AI 降噪、AI 3A 等多项智能影像优化技术,还支持 360 度环视、行车记录、座舱内监测等功能。

多媒体方面,最高支持 10 屏并发,搭配 MiraVision 显示增强技术,最高支持 8K30、4K120 视频播放和录制,提供影院级的视频画质和环绕立体声音效。

定位 " 长续航磁流变激光智能轿跑 " 的深蓝 L06,将会首批搭载天玑座舱 S1 Ultra。

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