瑞财经 王敏  10 月 16 日，据上证报，港交所环球上市服务部副总裁陆琛健（Sam S.K.Luk）在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上表示，目前在港交所递交 A1 上市申请的企业约有 280 家，其中约有一半是科技公司，约 30 家是芯片类公司。

陆琛健表示，前些年赴港上市的内地企业多以软件企业为主，而近年来，赴香港上市的硬件、硬科技的企业显著增加；2023 年港交所推出了 18C 上市章节，支持半导体、机器人与自动化、人工智能等领域的特专科技企业赴港上市。

香港证监会与港交所，于今年 5 月 6 日联合推出 " 科企专线 "，港交所设立专责团队，为按照 18C 章节上市的特专科技企业提供上市指导，同时允许相关企业以保密形式提交材料。

" 由此，通过 18C 章节上市的优质芯片公司可以保密递交材料，我们设置的专人咨询服务通道，能够让相关企业在上市前向专家进行上市咨询。" 陆琛健称。

陆琛健称 " 我们将定期参考最新技术的发展趋势，不断更新 18C 上市章节所涵盖的主题。"