【苏州西恩科技完成数亿元 Pre-A+ 轮融资】《科创板日报》21 日讯，近日，伺服系统及伺服驱动芯片研发商苏州西恩科技完成数亿元 Pre-A+ 轮融资，本轮由国投招商领投，洪泰基金、中鑫致道资本、经纬创投、绿的谐波、景业智能、国盛电子跟投。西恩科技成立于 2021 年，专注于高性能伺服驱动算法与自主芯片研发，产品应用于四足机器狗、人形机器人、航空航天及工业自动化领域。公司此前曾获经纬创投投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 10 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 86.4%。