盖世汽车讯 10 月 22 日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）推出 RA8M2 和 RA8D2 微控制器（MCU）系列。这两款全新 MCU 基于 1 GHz Arm ® Cortex ® -M85 处理器，并可选配 250 MHz Arm ® Cortex ® -M33 处理器，是瑞萨电子的最新产品，可提供高达 7300 Coremarks 的原始计算性能。可选配的 Cortex-M33 处理器可实现高效的系统分区和任务分离。

图片来源：瑞萨电子

RA8D2 和 RA8M2 器件均为超高性能 MCU，属于 RA8 系列第二代产品—— RA8M2 为通用器件，而 RA8D2 MCU 则配备了各种高端图形外设。这两款产品均采用与 2025 年年初推出的 RA8P1 和 RA8T2 器件相同的高速低功耗 22 nm ULL 工艺制造。这些器件提供单核和双核选项，并配备一系列专用功能，可满足各种计算密集型应用的需求。它们充分利用 Arm Cortex-M85 处理器的高性能和 Arm 的 Helium ™技术，为数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）实现提供显著的性能提升。

RA8M2 和 RA8D2 器件提供嵌入式 MRAM，相比闪存技术，它拥有诸多优势：高耐久性和数据保留率、更快的写入速度、无需擦除，以及可字节寻址，从而降低漏电和制造成本。此外，还提供单封装 4 MB 或 8 MB 外部闪存的 SIP 选项，以满足更严苛的应用需求。RA8M2 和 RA8D2 MCU 均包含千兆以太网接口和双端口 TSN 交换机，以满足工业网络用例的需求。

这两款 MCU 产品系列均融合了 Cortex-M85 内核的高性能、大容量内存和丰富的外设组合，使其特别适用于各种物联网和工业用例。低功耗 CM33 内核可用作管家 MCU，执行系统任务，而高性能 CM85 内核则处于休眠模式，仅在需要执行高计算任务时唤醒，从而降低系统功耗。

瑞萨电子嵌入式处理市场营销部副总裁 Daryl Khoo 表示："RA8M2 和 RA8D2 完善了瑞萨电子新一代 RA8 MCU，专为高性能微控制器市场打造。该产品组合使瑞萨电子能够提供可扩展、安全且支持 AI 的嵌入式处理解决方案，从而加速客户在广泛工业、物联网和特定汽车应用领域的创新和上市时间。瑞萨电子对创新的承诺体现在 RA8 系列能够满足复杂的处理需求，同时保持较低的功耗并最大限度地降低总拥有成本，从而确保客户的设计面向未来。"

RA8D2 功能集针对图形和 HMI 应用进行了优化

RA8D2 MCU 为图形和 HMI 应用提供了丰富的特性和功能：

高分辨率图形 LCD 控制器支持高达 1280x800 的显示屏，并配备并行 RGB 和双通道 MIPI DSI 接口

二维绘图引擎可卸载 CPU 的图形渲染任务，并支持图形基元

多种摄像头接口选项，支持摄像头和视觉 AI 应用

16 位摄像头接口（CEU），支持图像数据提取、处理和格式转换

MIPI CSI-2 接口提供低引脚数接口，具有双通道，每通道速率高达 720Mbps

VIN 模块可对从 MIPI CSI-2 接口接收的 YUV 和 RGB 数据输入进行垂直和水平缩放以及格式和色彩空间转换

I2S 和 PDM 等音频接口支持音频和语音 AI 应用的数字麦克风输入

全面的图形解决方案，集成了 SEGGER emWin 和 Microsoft GUIX 等业界领先的嵌入式图形 GUI 软件包，并集成到瑞萨的 FSP 中

针对 Helium 优化的软件 JPEG 解码器，适用于 emWin 和 GUIX 解决方案，可通过 Helium 加速以高达 27fps 的端到端图形性能解码 JPEG 图像

Embedded Wizard、Envox、LVGL 和 SquareLine Studio 等多家图形生态系统合作伙伴正在提供采用 RA8D2 的解决方案，并使用 Helium 加速图形功能和 JPEG 解码

RA8M2 和 RA8D2 系列 MCU 的主要特性

内核：1 GHz Arm Cortex-M85（含氦气）；可选 250 MHz Arm Cortex-M33

内存：集成 1MB 高速 MRAM 和 2MB SRAM（Cortex-M85 集成 256KB TCM，M33 集成 128KB TCM）。4MB 和 8MB SIP 器件即将推出。

模拟外设：两个 16 位 ADC（23 个模拟通道）、两个 3 通道 S/H 转换器、2 通道 12 位 DAC、4 通道高速比较器

通信外设：带 DMA 的双千兆以太网 MAC、USB2.0 FS 主机 / 设备 /OTG、CAN2.0 ( 1Mbps ) /CAN FD ( 8Mbps ) 、I3C ( 12.5Mbps ) 、I2C ( 1Mbps ) 、SPI、SCI、八路串行外设接口

高级安全性：RSIP-E50D 加密引擎、片上不可变存储中基于 FSBL 的强大安全启动、安全调试、安全工厂编程、DLM 支持、篡改保护、DPA/SPA 保护

全新 RA8M2 和 RA8D2 系列 MCU 均由瑞萨电子灵活配置软件包（FSP）支持。FSP 提供所有必要的基础架构软件，包括多个 RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂 AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用程序开发速度。它允许客户将自己的旧代码和所选的 RTOS（FreeRTOS 和 Azure RTOS）与 FSP 集成，从而为应用程序开发提供充分的灵活性。此外，现在还包含 Zephyr 支持。使用 FSP 可以轻松将现有设计迁移到全新 RA8 系列设备。