快科技 10 月 28 日消息，博主数码闲聊站爆料，REDMI Turbo 5 采用 6.5 英寸 LTPS 中尺寸直屏，电池是 7500mAh，支持 100W 有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持 IP68 级防尘防水。

另外，REDMI Turbo 5 将会首发搭载天玑 8500 处理器，这将是联发科最强悍的天玑 8 系芯片。

在去年 12 月，天玑 8400 正式亮相，由 REDMI Turbo 4 首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有 8 个主频至高达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，并且二级缓存翻倍，三级缓存提升 50%。

对比天玑 8300，天玑 8400 的 CPU 多核性能提升 41%，并且依靠着精准的能效调控技术，天玑 8400 CPU 的多核功耗降低 44%。

时隔一年，天玑 8500 即将亮相，这款芯片基于台积电 4nm 工艺制程制造，仍然采用全大核架构，并集成 Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在 200 万分。

除了 REDMI 之外，荣耀、蓝厂、欧加等品牌都将会使用这颗处理器。