作为 HMD 此前推出的旗下首款模块化手机，HMD Fusion 凭借着新颖的设计理念，自亮相以来就受到了诸多海外消费者的关注。尽管目前官方尚未透露其后续产品的相关信息，但近日有消息源透露了 HMD Fusion2 的相关信息，显示其主要是在硬件配置上进行了升级。

外观方面，据悉 HMD Fusion2 依旧将沿用现款机型的方案，正面或采用目前主流的居中开孔直屏，并且屏占比方面也有着不错的表现，其背部左上角安置的是矩形后置多摄模组，品牌 Logo 则位于中轴线的中间。此外这款机型支持快速拆卸电池和屏幕，并且官方承诺将通过 iFixit 提供长达七年的维修备件。

硬件配置上，HMD Fusion2 的屏幕或将升级为具备 FHD+ 分辨率、最高 120Hz 刷新率的 6.58 英寸屏幕，主控则换用高通方面刚刚发布的骁龙 6s Gen4。事实上，HMD Fusion 的模块化是指其可通过机身上的 Smart Pin 来连接各种配件实现功能扩展，可支持诸如游戏手柄、环形补光灯等，并且官方还提供了开源的 HMD Fusion 开发工具包，用户可自行设计模块、并通过 3D 打印。

尽管 HMD Fusion 采用了全新的设计理念，但其依旧是定位中端市场的产品序列，因此不难推测后续产品在硬件配置并未大幅提升的情况下，大概率将会延续以往的定价策略。但至于 HMD Fusion2 的具体详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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