证券之星消息，2025 年 10 月 29 日环旭电子（601231）发布公告称睿远基金、新光人寿、勤辰资产、中国银河国际、泰康基金、常春藤基金、摩根大通、HSBC、善思投资、UBS、耕霁资产、嘉实基金、浦银安盛基金、人保资产、盘京投资、凯思博投资、鹤欧投资、金鹰基金、光大永明资产、中金基金、兴证全球基金、富邦投信、中金公司、山西证券、民生加银基金、永丰金证券、西南证券、Capvision、华创证券、博道基金、深圳中颖投资、永鼎股份、中信资管、Morgan Stanley、光大保德信基金、渤海证券、同犇投资、国海证券、胤胜资产、中信建投、财通证券、知行投资、国泰海通证券、华泰证券、富邦人寿、华安证券、农银汇理基金、翊安投资、浩期资产、平安证券、太平基金、华福证券、兴全基金、国泰基金、光大证券、国证资管、景顺长城基金、铨知投资、IGWT Investment、野村证券、远信投资于 2025 年 10 月 28 日调研我司。

具体内容如下：

问：1 环旭跟日月光之后在 AI 方面的整体业务协同策略是怎样的？环旭作为子公司未来会有哪些发展机会？

答：先进的制程封装系统设计的复杂度是持续在提升的，所以研发跟资本的投入也显著增加，技术和成本成为产业整合主要的驱动力。未来产业的发展趋势可以纳入几个重点第一，整合会加速。在高成本的压力之下，将会推动企业的并购和资源整合。第二，垂直整合强化。从设计、晶圆制造到封装测试的全流程整合，这会成为提升竞争壁垒的关键。第三，以效率为导向。商业效率是从成本的考量，产品的上市速度为核心。第二个是流程效率，强调从设计到制造环节的协同。在这样的产业背景之下，母公司跟环旭会深度协作，以效率为核心的驱动力，提升竞争力。从 SiP 的工艺流程开始，到结构设计、电气、软硬件结合等甚至包括材料的选择，都会有更多的协同研发。

问：2 公司会不会沿着加速卡往一些 ASIC 主板甚至再往下游的垂直整合去做业务延伸？

答：公司目前在 I 加速卡业务上的交付能力和智能化的产线能力都是比较强的，同时我们还具备了全球化的交付能力。基于我们与客户的稳定合作关系，相信未来 1-2 年内有很大机会向 CSP 厂商供应 SIC 主板，我们会在这个业务领域加大投入。

问：3 在北美的消费电子、手机大客户的业务，包括手机、耳机、手表里面，未来的竞争格局是否会进一步加剧？

答：我们向大客户供应的 SiP 模组可以看到每年都在迭代，也有新的 SiP 模组业务。大客户在消费电子上具有产品竞争力，I 目前也在逐渐导入。因此我们认为未来微小化模组的机会也会增长。环旭电子在 SiP 业务上是将硬件的设计到测试的开发一直到微小化工艺的 7 导入，带给客户优质的解决方案，大客户未来数年的新品我们正在持续开发中。

问：4 光模块的产能如何规划？光器件的采购是否看到紧缺，如何解决？

答：我们 1.6T 光模块产品正在开发当中，测试和送样也已经有规划，希望明年 Q4 会开始生产，相应的产能规划会与客户的需求匹配。针对光器件的采购，公司会协同母公司 SE 共同合作，与产业链的核心供应商达成良好的策略合作关系。公司先从产品设计入手，未来也能够构建具有竞争力的制造供应链，环旭希望未来在北美的头部 CSP 厂商手里拿到一定的市场份额，有客户订单和 SE 的支持，相信供应链是可以得到保障的。

问：5 加速卡业务上未来公司策略是深入服务目前客户还是会切入其他 CSP？

答：在 I 加速卡方面，除了为现有客户投入更多智能化制造能力并深入服务以外，我们也关注到市场上有很多做 SIC 的新创公司，我们会与母公司一起服务新创公司的业务机会，从封装、主板再到整体服务器的系统设计和制造，寻找更多的业务机会。

问：6 结合母公司在 CPO 上的布局，公司在 CPO 领域能够供什么服务，如何与 ASE 协同？

答：关于 CPO 的工艺已不是停留在传统的 Siliconassembly，而会牵涉到不同的领域，在一些重要的工艺环节，公司也和 SE 一起参与更多的技术讨论，并积极参与更多的产业联盟，例如硅光产业联盟等，目前的 I 硬件产业链里很多通过联盟的合作。在光模块的层面上，国内有很多的制造和技术，对公司来讲有很好的产业合作和整合的机会，只要我们的样品获得头部客户认可，相信我们很快能够通过产业合作及整合来构建完整的能力。CPO 需要高密度的封装，还需要再加上光接入的 Knowhow。环旭电子在发展光模块能力的同时，积累光源接入的相关能力以及 FU（FiberrrayUnit）的能力，这些能力未来都可以和 SE 一起进行合作，与 SE 共同在 CPO 领域向客户提供解决方案。

问：7 介绍一下 PDU 产品的规划和进展？

答：我们和 SE 共同开发的 PDU 产品是基于 SOW 制程的 wafer 背板供电方案，整个垂直供电解决方案包括了 VRM、PDB 等，我们会将这些与 SOW 的 Wafer 进行整合，构成一个完整的系统提供给客户。

问：8 公司眼镜、光模块、加速卡业务的 capex 明年如何指引？

答：明年的 capex 我们会在明年年初的电话会里给大家介绍详细的投资方向和金额。

环旭电子（601231）主营业务：主要从事提供电子产品设计制造服务 ( DMS ) 2, 设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件 , 移动通信产品及模块、零配件 , 维修以上产品 , 销售自产产品 , 并提供相关的技术咨询服务 ; 电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口 , 并提供相关配套服务。

环旭电子 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 436.41 亿元，同比下降 0.83%；归母净利润 12.63 亿元，同比下降 2.6%；扣非净利润 11.31 亿元，同比上升 7.23%；其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 164.27 亿元，同比下降 1.16%；单季度归母净利润 6.25 亿元，同比上升 21.98%；单季度扣非净利润 5.53 亿元，同比上升 22.08%；负债率 55.09%，投资收益 2.78 亿元，财务费用 2.44 亿元，毛利率 9.67%。

该股最近 90 天内共有 4 家机构给出评级，买入评级 4 家；过去 90 天内机构目标均价为 32.35。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 1.91 亿，融资余额增加；融券净流入 622.63 万，融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。