10 月 28 日消息，苹果正计划在 2026 年推出的 iPhone18 系列上全面搭载自研第二代 5G 基带芯片 C2，并由台积电 N4（4 nm）工艺代工量产。

图片来源：Wccftech

消息指出，苹果在 iPhone 16e 发布后便着手研发 C2 芯片，目标是在 iPhone 18 上实现基带芯片的完全自主可控。与即将采用台积电 2 纳米工艺的 A20/A20 Pro 应用处理器不同，C2 选择了更成熟的 N4 工艺方案，以追求稳定性与良率的平衡。基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，其对先进制程的依赖程度相对较低。同时，基带芯片的投资回报率有限，贸然采用最前沿工艺未必能显著提升信号表现或传输速度。对于苹果而言，选择 4nm 工艺更多是出于成本效益、成熟度与风险控制 的综合考量。

图片来源：苹果官网

值得一提的是，C2 将成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）与 Sub-6GHz 双频段的自研 5G 基带。与前代 C1/C1X 相比，新一代芯片在网络连接速度、信号覆盖和功耗控制方面均有望实现全面升级，为 iPhone 18 乃至苹果首款折叠屏机型提供更强的通信能力与能效表现。

编辑点评：苹果自研 5G 基带的推进，不仅是摆脱高通依赖的关键一步，也体现了其在芯片垂直整合上的长期战略。从 A 系列处理器到 M 系列，再到如今的 C 系列，苹果正在构建一个完全自研的硬件生态闭环。虽然 C2 仍基于 4nm 工艺，但其意义远超制程本身——这是苹果掌握通信核心技术、强化产品差异化竞争力的重要节点。随着 iPhone 18 系列问世，苹果的自研版图将进一步完善，5G 体验也有望迎来质的飞跃。