瑞财经 刘治颖 10 月 28 日，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称：罗博特科）递表港交所主板，华泰国际、花旗、东方证券国际为其联席保荐人。

招股书显示，罗博特科是一家的高精密智能制造设备及系统供应商，目前专注于提供用于硅光器件的高精密组装与测试设备，及光伏电池制造解决方案。

罗博特科于 2025 年 5 月成功完成对 ficonTEC 的收购，其财务业绩自 2025 年 5 月起已合并至公司的财务报表。计入 2024 年 ficonTEC 的单独收入并根据灼识咨询的资料，罗博特科在全球硅光智能制造设备市场排名第一位，占据全球约 25.5% 的市场份额。

全球智能光子制造设备的市场规模从 2020 年的人民币 53 亿元增长至 2024 年的人民币 85 亿元，复合年增长率为 12.5%。预计全球智能光子制造设备市场将于 2024 年至 2029 年继续以 34.1% 的复合年增长率增长，到 2029 年达到人民币 368 亿元。到 2029 年，硅光智能制造设备预计将占总市场的 63.4%。

长远来看，智能光子制造设备市场预计将持续快速扩张，到 2035 年达到人民币 1433 亿元，其中硅光智能制造设备将占总市场的 80.2%。

由于其在下一代人工智能及高速通信系统中的促成作用，硅光智能制造正成为更广泛的光子设备市场中最关键的子类别。

硅光智能制造设备行业正经历市场快速增长。市场规模从 2020 年的人民币 4 亿元扩大至 2024 年的人民币 20 亿元，复合年增长率为 46.9%。到 2029 年，整体市场预计将达到人民币 233 亿元，预计复合年增长率为 63.8%。目前市场规模仍然很小，因为一场更大型的技术变革尚处于早期阶段。近期规模受到开发生态系统、采用新技术以及设计及建设下一代人工智能及数据中心基础设施所需时间的限制。CPO 及 OCS 技术预计将于 2027 年至 2028 年间进入大规模应用，从而带动相应设备市场的加速增长。

一场世代转变已在进行中。随着人工智能模型的规模及复杂性呈指数级增长，传统电互连的局限性正成为瓶颈，推动全球向光互连架构转型。硅光器件处于此转变的核心，可实现超高带宽、低延迟及高能效的数据传输，该等能力对于将人工智能计算扩展至更高水平至关重要。

展望未来，随着硅光成为全球人工智能基础设施的基础，硅光智能制造市场预计将大幅扩张，到 2035 年达到人民币 1,150 亿元。