项目概况：项目方是国产化半导体清洗设备及自动搬运系统制造商，在半导体材料清洗工艺和设备上具备顶尖的提案能力。公司产品已大量应用于硅材料制造并且已得到多家全球排行前十衬底厂商认可，现阶段也在重点推动第三代半导体，特别是针对 SiC 材料的清洗技术应用。项目方已收购日本知名晶圆设备厂，具有较强的行业影响力，如今意向在国内进行产业转化，实现国内相关产业国产替代，正在寻求中国总部落地（以外资形式）晶圆设备生产基地。

投资额：三年内投资 1000 万美元

产值：五年内产值达到 4 亿元

载体需求：首期 1000 平洁净车间

选址区域：广东省

资金需求：2000 万元人民币股权资金

政策诉求：产业政策支持、产业园政策支持、其他政策

联系人：张先生 18575536671

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