投资界（ID：pedaily2012）10 月 30 日消息，近日，全球领先的存算一体 AI 芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司完成超亿元 B 轮战略融资。本轮融资由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金、君科丹木及劭恒投资等顶级机构联袂加持。不仅彰显市场对三维存算一体 3D-CIMTM（即 "3D 近存 + 存内计算 +RISC-V 存算 "）这一颠覆性芯片技术在 AI 算力应用的强烈共识，更为微纳核芯突破全球最快可量产 3D 端侧 AI 芯片注入强劲动能，开启 " 芯 " 征程的崭新篇章。

市场：AI Agent 智能体确定性需求催生千亿级大模型推理芯片市场

随着大模型的发展，AI Agent 智能体将从执行工具演进为决策伙伴，驱动产业革命。国务院近日发布的《关于深入实施 " 人工智能 +" 行动的意见》（国发〔2025〕11 号）文件则明确提出我国在 2027 年实现智能体终端普及率达 70% 的要求。全球头部科技企业也预测，2035 年全球智能体数量将达到 9000 亿台，算力需求提升 10 万倍。由于端侧部署相比云侧在隐私、时延、成本、可靠性等方面具备优势，端 - 边 - 云协同在大模型推理的必要性日益凸显，权威机构 Omida 预测全球端侧 AI 芯片组市场规模将从 2024 年的 20 亿美元提升至 2028 年的 167 亿美元。

大模型推理芯片面临三大痛点需求，即：高性能、低功耗和低成本。首先，高性能追求高 TPS（Tokens Per Second），这对于大模型推理的速度至关重要；其次，低功耗对于端侧意味着更长待机续航和更低散热要求，而对云侧意味着更低的运行电费和散热系统电费；最后，低成本是实现 AI Agent 应用普惠及平权的基础。在 AI 大模型时代，三维（Three Dimension, 3D）堆叠是实现高 TPS 性能的必然选择，已成为业界主流共识，但仍然无法破解 " 高性能 + 低功耗 + 低成本 " 不可能三角，亟需进一步的技术融合及优化。

产品：首创三维存算一体 3D-CIMTM 芯片，破解 " 高性能 + 低功耗 + 低成本 " 不可能三角

微纳核芯孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，团队自 2018 年开始研究存算一体 CIM 技术以来，创造性地在 " 存内计算（Computing in Memory, CIM）" 基础上融合了 "3D 近存计算 " 和 "RISC-V 与存算一体异构架构（RV-CIMTM）"，于 2023 年首创三维存算一体（3D-CIMTM）架构，破解 " 高性能 + 低功耗 + 低成本 " 不可能三角。 首先，"3D 近存计算 + 存内计算 " 的组合实现了芯片的性能 - 功耗 - 成本（Performance-Power-Area, PPA）优势。无论卷积网络还是大模型网络，张量计算占据其中 99% 以上，而张量在 CIM 阵列上无需化简即可高效地并行加速计算，通过将存储单元和计算单元融合显著提高算力密度（成本相关）和计算能效（功耗相关）；微纳核芯的多次流片迭代和测试结果表明，相比传统冯诺依曼架构，微纳核芯的存内计算 CIM 技术已实现 4 倍以上算力密度提升（同等成本改善）和 10 倍以上功耗降低。同时，微纳核芯 RV-CIMTM 全栈技术（ISA 架构、指令集、算子库、编译器、工具链等）解决 " 芯片是否好用 " 问题。依托 RISC-V 开源生态和数十家上下游头部企业，微纳核芯实现 " 指令集 + 算子库 + 模拟器 + 编译器 + 算法适配 " 全链条打通，解决存算一体的计算完备性和软硬件生态壁垒问题。

微纳核芯首创的 3D-CIMTM 芯片在 TPS 性能获得大幅提升的同时，也获得了功耗和成本的显著优势，不依赖于先进工艺，确保了供应链自主可控，将成为全球最快可量产 3D 端侧 AI 芯片。为 AI 手机、AI PC、IoT、一体机等大模型推理应用提供高性能、低功耗和极致性价比的芯片解决方案，并可拓展至服务器、AI 机器人等应用场景。

团队：国际一流存算创新团队，融合全链条工程大牛

依托国际一流的存算创新团队和业界一流的工程化团队，微纳核芯打造出一支以持续创新为驱动力的高效、坚韧、强大的产业团队，已拥有数十名知名高校博士 / 博士后和众多大厂工程大牛，高层次人才密度领跑行业第一梯队。团队在 " 芯片设计国际奥林匹克 ISSCC" 上近六年连续发表 14 项突破当前世界纪录的芯片实测成果，稳居全球第一梯队。

公司优秀的人才梯队与极具想象力的产业蓝图得到了资本市场的持续认可，前期已获得红杉中国、北京大学科技成果转化基金、方正和生、小米、立讯精密产投、中航联创、毅达资本、联想创投等知名投资机构和产业资本的投资。

生态：以自主可控 RV-CIMTM 为基础，与头部存储器厂商和多家终端龙头企业深度绑定

受中国 RISC-V 工委会任命，微纳核芯作为 "RISC-V 存算一体应用组 " 组长单位，于 2025 年 9 月正式牵头启动全球首个 RISC-V 存算一体标准研制和生态建设工作，联合小米移动、vivo、浪潮计算机、兆易创新、紫光展锐、上海兆芯、新华三、安路信息、英韧科技、麒麟软件、超聚变、算能科技、知合计算、清微智能、进迭时空、澎峰科技、希姆计算、千芯科技、凌川科技、元石智能、雄安安算、尘点科技等数十家产业链上下游企业，以标准牵引生态，以生态反哺产业，共建自主可控存算一体 AI 芯片生态，提前抢占存算一体国际生态话语权。

微纳核致力于成为生态友好型企业，目前与国内头部存储器厂商和多家终端龙头企业深入合作，在产品定义、合作研发、供应链等多维度深度绑定，是唯一同时与多家手机龙头企业深度合作、且拉通手机主芯片厂商配合的 3D AI 芯片公司。微纳核芯携手产业链合作伙伴，共同推进 3D-CIMTM 芯片应用于大模型推理，开辟千亿级大模型推理蓝海市场，实现无处不在 AI 普惠的美好愿景与宏伟蓝图！

【投资机构寄语】

蓝驰创投：蓝驰在端侧 AI 产品（机器人、汽车、消费电子等）进行了广泛的布局，所以我们非常看好端侧 AI 硬件的快速起量。在未来，端云协同的 AI infra 是必然的趋势，端侧延迟、隐私保护等刚需催生端侧 AI 芯片需求。微纳核芯的团队在低功耗的新架构方向有深厚的积累，并在当下推出了基于 RISC-V 和存算一体的创新架构，受到众多产业方的认可，与多家核心供应商和客户建立了深度绑定关系，我们非常看好微纳团队在未来成为端侧 AI 芯片的领军企业。

中芯聚源合伙人：在 AI 大模型推理的确定性需求下，如何基于现有国产工艺突破大模型推理芯片成为一个重要的关注点。微纳核芯致力于打造国际领先的三维存算一体 AI 芯片，在高性能、低功耗、低成本的核心指标上有所突破，有效的推动了 " 芯片 - 软件栈 - 模型 " 的全链条自主可控。公司团队在产品定义能力、研发创新实力、工程落地执行力等方面都表现卓越，经过过去四年的融合和锤炼，未来定会为全球大模型推理产业贡献中国算力。

锦秋基金合伙人郑晓超：端侧模型能力提升叠加端侧算力的增强，会带来端侧 AI 的快速渗透，越来越多的计算放在端侧是降低延迟、解决隐私安全的必然趋势，从而解锁更多 AI 应用场景。微纳核芯的技术方案令人耳目一新，创新地结合了 3D IC 和团队积累多年的存算一体技术，加上团队在供应链、下游客户上的紧密合作关系，相信团队可以为手机为代表的端侧 AI 市场带来极具竞争力的解决方案。

君科丹木负责人张瑞琪：AI 大模型加速落地使得 " 端 & 云协同 " 成为必然趋势，随着 edge native 应用增多，对端侧算力（尤其手机等受限场景）提出高能效、高带宽等新需求、生态兼容等挑战。看好微纳核芯团队技术积累，其异构存算一体方案不依赖先进制程，且技术与商业模式适配国产供应链，期待微纳核芯为端侧智能贡献更多中国算力。

劭恒投资总经理冯晨曦：愿此次投资助力微纳核芯深耕 AI 存算一体芯片技术，以高性能和高性价比的芯片产品，在智能终端设备、服务器等领域加速 AI 芯片商业化落地。我们看好公司与前期已投资的小米和立讯精密等各产投方协同，深化与头部终端厂商合作，构建端侧 AI 芯片的开放生态，共同见证中国硬科技企业的全球化跃升。

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