快科技 10 月 31 日消息，博主数码闲聊站今天公布了联发科天玑 8500 的详细参数，这是一款中端定位的性能芯片。

采用台积电 4nm 工艺打造，8 核 A725 全大核架构，目前样机测试超大核主频是 3.4GHz，集成 Mali-G720 GPU，频率 1.5GHz ±，安兔兔跑分 220W ±，GPU 理论性能超过骁龙 8 Gen3/8s Gen4。

此外，天玑 8500 的 ISP 和外围也有一定升级，还能提升对应终端的其他方面体验。

根据爆料，REDMI Turbo 5 将全球首发天玑 8500，提档在年底发布。

除了性能升级之外，Turbo 5 还将升级为金属中框 + 大 R 角设计，质感方面大大提升，看齐 Pro。

屏幕依然是 6.6 英寸的 1.5K 方案，整体外观还是极简设计，预计将维持双摄。

该机还将配备超 7000mAh 的大容量电池，续航能力将得到显著提升。

REDMI Turbo 4 在今年 1 月发布，采用 6.67 英寸 1.5K 直屏，前置 2000 万像素，后置 5000 万主摄 +800 万超广角。

核心搭载联发科天玑 8400-Ultra，内置 6550mAh 小米金沙江电池，支持 90W 快充，45 分钟充电 100%。

此外，Turbo 4 还支持 IP66&IP68&IP69 防尘防水，三频北斗 + 双频 GPS，搭载澎湃 OS 2 系统。