钛媒体 App 11 月 3 日消息，据报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程 " 弯道超车 " 苹果。（科创板日报）
钛媒体 App 11 月 3 日消息，据报道，继苹果预定成为首批台积电 N2 工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版 N2P 工艺，有望带动台积电 A16 制程提前量产。供应链消息指出，台积电的 A16 制程最快将于明年 3 月展开试产，苹果将 A20 系列芯片中引入 WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用 N2P 强化制程 " 弯道超车 " 苹果。（科创板日报）
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