高通和联发科正准备在下一代芯片设计中采用台积电更先进的 2nm N2P 制程节点，试图在制程工艺上超越苹果。

据媒体最新报道，苹果计划在台积电初代 2nm N2 制程上推出 A20 和 A20 Pro 芯片，而高通骁龙 8 Elite Gen 6 和联发科天玑 9600 将抢先一步，直接跳跃至改进版的 N2P 节点。

分析师指出，台积电的 2nm 制程将成为稀缺资源，预计到 2025 年底月产能仅为 15000 至 20000 片晶圆。苹果此前据报已预订超过一半的初期 2nm 产能，这可能促使竞争对手转向 N2P 制程以获得充足供应。

制程工艺竞争加剧，苹果技术优势明显

高通此前已两次传出将在骁龙 8 Elite Gen 6 中采用 2nm N2P 制程的消息。最新报道显示，该芯片将支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储标准。

联发科的加入使得这一制程节点的竞争更加激烈。报道称，联发科将在 N2P 节点上发布天玑 9600 芯片。此前该公司宣布已成功完成首款 2nm 芯片的流片工作，计划于 2026 年底推出。

台积电的 2nm 制程分为 N2 和 N2P 两个版本，N2P 作为改进版本预计将在 2026 年下半年进入量产。虽然有消息人士此前否认相关传言，称苹果、高通和联发科都将采用 N2 节点，但多项报道显示，安卓芯片制造商选择 N2P 版本。

苹果在自研 CPU 和 GPU 核心开发方面的经验为其带来显著优势。A19 Pro 的效率核心今年在功耗不增加的情况下实现了高达 29% 的性能提升。

相比之下，高通通过收购 Nuvia 才进入自研核心领域，骁龙 8 Elite Gen 5 仅是其第二款采用完全自研核心的智能手机芯片。联发科的 Dimensity 9500 则依赖 ARM 的 CPU 和 GPU 设计，虽然有助于降低成本，但在性能和效率方面存在劣势。

产能稀缺推动策略调整

苹果据报已锁定超过一半的初期 2nm 产能供应，这一策略旨在维持其在竞争中的领先地位。

面对产能限制，高通和联发科转向 N2P 制程可能是获得充足晶圆供应的可行选择。

分析师预计台积电的 2nm 制程明年将成为稀缺资源，制造商预计到 2025 年底每月可量产 15000 至 20000 片晶圆。在这种供应紧张的环境下，选择 N2P 制程可能为安卓芯片制造商提供更稳定的产能保障。