快科技 11 月 3 日消息，PCIe 规范极速狂飙，最新的已经到了 PCIe 8.0 了，不过还在草案中，已确定规范的还是 PCIe 7.0，这一代的 SSD 硬盘会在 2029 年问世。

SK 海力士在日前的一次大会上公布了存储芯片的路线图，26 到 28 年不论 HBM 还是 DDR、LPDDR，亦或者是 NAND 闪存都是现有标准的扩展，但 2029 年到 2031 年会有一大波全新技术的产品问世。

HBM 方面，29 年之后会有 HBM5 及 HBM5e，SK 海力士还特别提到了自定义的版本，这也是厂商的共识，未来会在标准版基础上推定制版 HBM，华为前不久公布的昇腾 950 到 980 的 AI 芯片所用的 HBM 内存其实也是这个路线，自己定制的，只不过工艺可能没有三星、SK 海力士的先进。

内存方面，29 年之后会有 GDDR7 下一代的产品，还有 DDR6 内存，3D RAM 也会进入视野。

真正让人眼前一亮的还得是闪存方面，29 年就会有 PCIe 7.0 技术的硬盘了，SK 海力士还提到了 eSSD 企业级及 cSSD 消费级两个领域，不过后者更可能是在 31 年问世。

闪存的层数也会提升到 400 层以上，目前各大厂商量产的主力还是 200 层左右的，部分能做到 230-260+ 层，未来两年应该会是 300+ 层的量产时代。

400+ 闪存及 PCIe 7.0 的加入，会让当时的 SSD 容量及性能再上一个台阶，比如 1000TB 以上的 PB 级 SSD，PCIe 7.0 x4 的性能可达 128GB/s，单向也有 64GB/s，比当前 DDR5-6400 内存带宽还快，速度起飞。